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圓桌會議 | 可穿戴設(shè)備成為AI落地新風(fēng)口,KOWIN助力應(yīng)用創(chuàng)新

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圓桌會議 | 可穿戴設(shè)備成為AI落地新風(fēng)口,,KOWIN助力應(yīng)用創(chuàng)新
2024年08月29日

在數(shù)字化浪潮的推動下,,人工智能(AI)技術(shù)正逐漸滲透到我們生活的方方面面,,而可穿戴設(shè)備作為AI技術(shù)的重要載體,正成為AI大模型落地的新風(fēng)口,。8月27日,,elexcon2024深圳國際電子展開幕首日,國產(chǎn)存儲品牌康盈半導(dǎo)體舉辦了一場主題為“AI硬核時代,,智能穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的跨界融合”的圓桌會議,。康盈半導(dǎo)體正在加大可穿戴設(shè)備應(yīng)用產(chǎn)品布局,,協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,,開發(fā)更高性能的存儲產(chǎn)品,以滿足AI時代對數(shù)據(jù)存儲和處理需求,。

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本次會議由電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌主持,,邀請了深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長安自能,、瑞昱半導(dǎo)體王泉、普冉半導(dǎo)體任興旺,、人大校友AI+共創(chuàng)營(深圳)理事郭義波,、康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰等行業(yè)精英參與討論。嘉賓們從不同角度分享了對AI與智能穿戴設(shè)備結(jié)合的看法,,深入探討了AI與智能穿戴設(shè)備的結(jié)合所帶來的機遇與挑戰(zhàn),,并對未來的發(fā)展趨勢進行了分析。

image.png深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長安自能認(rèn)為,,智能穿戴設(shè)備正逐漸成為人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。隨著AI技術(shù)的融入,這些設(shè)備不再僅僅是簡單的健康監(jiān)測工具,,而是能夠提供更加個性化,、智能化的服務(wù),。例如,,智能手表和耳機可以通過AI算法預(yù)測用戶的需求,提供日程提醒,、導(dǎo)航建議等,,極大地提升了用戶體驗。

瑞昱半導(dǎo)體王泉從技術(shù)角度分析了AI在智能穿戴設(shè)備中的應(yīng)用,。他提到,,隨著AI算力的提升,,未來的智能穿戴設(shè)備將具備更強的數(shù)據(jù)處理能力,,能夠?qū)崿F(xiàn)更加復(fù)雜的功能,如實時健康監(jiān)測,、環(huán)境感知等,。同時,,他也強調(diào)了在設(shè)計這些設(shè)備時需要考慮的功耗和存儲問題。

普冉半導(dǎo)體任興旺則從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度,,對智能穿戴設(shè)備的未來進行了展望,。他認(rèn)為,隨著技術(shù)的不斷進步,,智能穿戴設(shè)備將朝著小型化,、超低功耗的方向發(fā)展,同時存儲容量也將不斷增大,。他預(yù)測,,未來穿戴產(chǎn)業(yè)在中國市場將超過1億美金的規(guī)模。

人大校友AI+共創(chuàng)營(深圳)郭義波理事則強調(diào)了AI技術(shù)在推動智能穿戴設(shè)備發(fā)展中的重要性,。他認(rèn)為,,“可穿戴設(shè)備”作為現(xiàn)今使用廣泛的移動終端硬件,,與人體距離最近,與日常生活融合最緊密,,在AI技術(shù)的加持下,,或?qū)⒃诓糠謭鼍叭〈謾C、電腦等硬件,,成為大模型落地最重要的載體,。

康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰則從康盈半導(dǎo)體的角度,分享了公司在AI與智能穿戴設(shè)備結(jié)合方面的戰(zhàn)略布局,。他提到,,康盈半導(dǎo)體正在協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,開發(fā)更高性能的存儲產(chǎn)品,,以滿足AI時代對數(shù)據(jù)存儲和處理需求,。

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目前,康盈半導(dǎo)體智能穿戴領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)品如:Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈,,較normal eMMC體積更小,,尺寸小至7.5x12x0.74mm,最高容量32GB,,滿足終端小體積,、大容量應(yīng)用需求!

ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,,采用全新設(shè)計工藝,,垂直搭載在SoC上,體積更小,,功耗更低,,擁有LPDDR3和4X多品類組合,容量組合有8GB+8Gb,、16GB+8Gb,、32GB+8Gb、32GB+16Gb,,并通過了主流平臺認(rèn)證,,滿足智能穿戴小體積、低功耗,、多平臺兼容應(yīng)用需求,!

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在本次深圳國際電子展期間,康盈半導(dǎo)體發(fā)布了采用自主研發(fā)主控的eMMC嵌入式存儲 芯片,,搭載先進的糾錯引擎,,保障eMMC嵌入式存儲芯片的使用壽命與品質(zhì),助力智能終端設(shè)備的應(yīng)用需求,。

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在圓桌會議上,,嘉賓們普遍認(rèn)為,,智能穿戴設(shè)備將成為AI技術(shù)落地的重要平臺。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展,,未來的智能穿戴設(shè)備將更加智能化,、個性化,能夠更好地滿足用戶的需求,。

產(chǎn)品形態(tài)的創(chuàng)新:未來的智能穿戴設(shè)備將更加注重產(chǎn)品形態(tài)的創(chuàng)新,,如智能戒指、智能眼鏡,、智能項鏈等新型設(shè)備的出現(xiàn),,將為用戶提供更加多樣化的選擇。

交互方式的變革:AI技術(shù)的應(yīng)用將使得智能穿戴設(shè)備的交互方式更加自然和便捷,。例如,,通過語音、手勢,、圖像,、甚至意念識別等技術(shù),用戶可以更加直觀與設(shè)備進行交互,。

健康監(jiān)測的深化:隨著AI技術(shù)在健康監(jiān)測領(lǐng)域的應(yīng)用,,智能穿戴設(shè)備將能夠提供更加精準(zhǔn)的健康數(shù)據(jù),,為用戶提供更加個性化,、專業(yè)化的健康建議。

產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展:智能穿戴設(shè)備的發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作,。從芯片設(shè)計,、軟件開發(fā)到終端產(chǎn)品的制造,各個環(huán)節(jié)都需要協(xié)同創(chuàng)新,,以推動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

隨著AI技術(shù)的不斷進步,智能穿戴設(shè)備正成為AI大模型落地的新風(fēng)口,。在這一趨勢下,,產(chǎn)業(yè)鏈各方需要加強合作,共同推動智能穿戴設(shè)備的發(fā)展,,以滿足消費者對健康管理和生活品質(zhì)的不斷追求,。未來,我們有理由相信,,智能穿戴設(shè)備將為人們的生活帶來更多便利和驚喜,。