產(chǎn)品中心
嵌入式儲(chǔ)存芯片
性能穩(wěn)定 安全可靠
康盈半導(dǎo)體嵌入式存儲(chǔ)芯片種類(lèi)多樣,，擁有消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線，滿(mǎn)足系統(tǒng)流暢性和數(shù)據(jù)穩(wěn)定性的需求,，是智能設(shè)備的理想選擇
eMCP
智能終端貼芯小精靈，讓系統(tǒng)運(yùn)行更流暢
eMCP具有高集成度的優(yōu)勢(shì),，是eMMC和LPDDR二合一的高品質(zhì)存儲(chǔ)產(chǎn)品,，采用低功耗DRAM延長(zhǎng)設(shè)備使用時(shí)間
與eMMC封裝尺寸相同：11.5mm*13mm，節(jié)省PCB面積,，解決空間不足問(wèn)題,助力產(chǎn)品輕薄化
減少BOM表上的采購(gòu)元件從而簡(jiǎn)化采購(gòu)生產(chǎn)和節(jié)約成本
ePOP
智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，讓智能穿戴裝置更輕薄
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR，減少系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間,，降低PCB設(shè)計(jì)難度
采用在主芯片上（Package on Package）貼片的封裝方式,，節(jié)省PCB占用空間,進(jìn)一步精簡(jiǎn)產(chǎn)品尺寸
小體積、低功耗,，低成本,，是智能穿戴的理想解決方案
nMCP
智慧物聯(lián)核芯小精靈，擁有超長(zhǎng)使用壽命和數(shù)據(jù)保存能力
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,，減少系統(tǒng)PCB開(kāi)發(fā)時(shí)間
容量組合包括4Gb+2Gb,、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb,，滿(mǎn)足多種容量需求
超低功耗,，滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Φ凸牡男枨?/span>產(chǎn)品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產(chǎn)品
產(chǎn)品系列
容量
DRAM類(lèi)型
NAND閃存類(lèi)型
封裝類(lèi)型
封裝尺寸(mm)
DRAM傳輸速率(Mbps)
順序讀取速度(MB/s)
順序?qū)懭胨俣?MB/s)
eMMC工作電壓
DRAM工作電壓
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