產(chǎn)品中心
嵌入式儲(chǔ)存芯片
性能穩(wěn)定 安全可靠
康盈半導(dǎo)體嵌入式存儲(chǔ)芯片種類多樣,，擁有消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)產(chǎn)品線,，滿足系統(tǒng)流暢性和數(shù)據(jù)穩(wěn)定性的需求,，是智能設(shè)備的理想選擇
eMMC
智慧電子精芯小精靈,，支持多場(chǎng)景應(yīng)用需求
兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范并支持HS400高速模式，與主流平臺(tái)兼容性好
采用高性能主控芯片和閃存芯片,，保障系統(tǒng)操作的流暢性,、穩(wěn)定性
4GB-256GB全容量選擇，支持更多場(chǎng)景應(yīng)用,，滿足客戶全容量需求
eMMC 工業(yè)級(jí)
智慧工業(yè)恒芯小精靈,，為工控設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行護(hù)航
通過(guò)苛刻環(huán)境的高可靠性測(cè)試和老化測(cè)試，能承受-40°C-85°C的作業(yè)環(huán)境
嚴(yán)格篩選工業(yè)規(guī)格的Flash,，保證產(chǎn)品出貨品質(zhì)一致性
在嚴(yán)苛的環(huán)境下可長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,，保障設(shè)備正常運(yùn)行
Small PKG. eMMC
小微智能知芯小精靈，助力終端應(yīng)用小型化,、微型化
兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范并支持HS400高速模式
9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝,，減少PCB板占用空間，適合空間受限的智能穿戴產(chǎn)品
低功耗,，助力終端產(chǎn)品超長(zhǎng)待機(jī)的設(shè)計(jì)應(yīng)用
UFS
移動(dòng)互聯(lián)暢芯小精靈,，為智慧移動(dòng)提供新體驗(yàn)
3D NAND FLASH，大幅度提高容量密度,，容量可達(dá)256GB
內(nèi)置功能模塊顯著提升順序讀/寫速度,，速度提升縮短了任務(wù)處理時(shí)間，顯著降低功耗
極致速度體驗(yàn),，適用于移動(dòng)智能終端產(chǎn)品產(chǎn)品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產(chǎn)品
產(chǎn)品系列
容量
協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)
速度模式
NAND閃存類型
封裝類型
封裝尺寸(mm)
工作電壓(VCC/VCCQ)
工作溫度
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