康盈半導體科技有限公司是康佳集團旗下半導體產業(yè)的重要組成部分，是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。

公司專注于嵌入式存儲芯片,、模組、移動存儲等產品的研發(fā),、設計和銷售,。主要產品涵蓋eMMC、eMCP,、ePOP,、nMCP、UFS,、SPI NAND,、LPDDR、DDR,、SSD,、PSSD、Memory Card,、內存條,、U盤等。廣泛應用于智能終端,、智能穿戴,、智能家居、物聯(lián)網(wǎng),、網(wǎng)絡通信,、工控設備、車載電子,、智慧醫(yī)療等領域,。

康盈半導體憑借高起點,、高品質、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢,，秉承“誠信,、可靠、高效,、創(chuàng)新,、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經(jīng)營理念，致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠,，一起構建萬物智聯(lián)的新世界。

成立背景：為響應康佳集團“科技+產業(yè)+園區(qū)”的發(fā)展戰(zhàn)略,，推動業(yè)務轉型升級,，豐富現(xiàn)有存儲芯片業(yè)務產業(yè)布局，康佳集團與半導體行業(yè)資深公司組建而成,，推進自有品牌存儲產品生產銷售業(yè)務,。