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嵌入式儲存芯片
性能穩(wěn)定 安全可靠
康盈半導(dǎo)體嵌入式存儲芯片種類多樣,,擁有消費級和工業(yè)級產(chǎn)品線,滿足系統(tǒng)流暢性和數(shù)據(jù)穩(wěn)定性的需求,,是智能設(shè)備的理想選擇
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ePOP,、eMCP、nMCP
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DDR,、LPDDR,、LPDDR 工業(yè)級
小容量存儲
SPI NAND、MRAM
LPDDR
移動終端隨芯小精靈,,有效提升移動設(shè)備的續(xù)航能力
涵蓋 LPDDR3商業(yè)級和 LPDDR4/4x產(chǎn)品,,性能優(yōu)異
最高數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)4,266Mbps
低延時,低功耗,,提高系統(tǒng)運行的流暢性
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DDR
網(wǎng)絡(luò)通信傾芯小精靈,,滿足各種數(shù)據(jù)緩存需求
符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品容量多樣,滿足多種容量需求
性能穩(wěn)定,,兼容性強
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LPDDR 工業(yè)級
移動終端隨芯小精靈,,為工控設(shè)備穩(wěn)定運行護航
性能優(yōu)異
最高數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)1.666Mbps
低延時,低功耗,,提高系統(tǒng)運行的流暢性
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全部
LPDDR
DDR
LPDDR 工業(yè)級
版本類型
全部
DDR3L
DDR4
LPDDR3
LPDDR4/4X
LPDDR4X
容量
全部
2Gb
4Gb
8Gb
16Gb
24Gb
32Gb
I/O
全部
x16
x32
封裝類型
全部
96 Ball FBGA
178 Ball FBGA
200 Ball FBGA
封裝尺寸(mm)
全部
7.50x13.0x1.10
7.50x13.0x1.20
8.00x13.0x1.10
10.0x15x1.00
10.0x14.5.x1.00
10.0x15.0x1.00
11.0x11.5x1.00
傳輸速率(Mbps)
全部
1,866
2,666
3,733
4,266
3,733/3,200
3,733/4,266
工作電壓
全部
1.35V/1.35V
1.2V/1.2V/2.5V
1.8V/1.2V/1.2V
1.8V/1.1V/1.1V
1.8V/1.1V/0.6V
1.8V/1.1V/1.1V&0.6V
工作溫度
全部
0°C-95°C
-25°C-85°C
-40°C-85°C
當(dāng)前數(shù)據(jù)為從第1到第10條數(shù)據(jù);總共有
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