10月14-16日，慕尼黑華南電子展(electronica South China)在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦，聚焦電動車、車規(guī)芯片,、物聯(lián)網(wǎng),、AI芯片與智能終端,、消費電子、藍(lán)牙技術(shù),，儲能、三代半,、集成電路,、傳感器、連接器,、無源器件,、電源與測試測量、PCB等熱門電子技術(shù)與應(yīng)用,，匯聚眾多國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè),，舉辦10余場行業(yè)論壇，充分展示電子科技的魅力,！

10月15日,，由深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會、慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的“AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇”和由電子發(fā)燒友網(wǎng),、慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的“第十一屆IoT大會”成功舉辦,，康盈半導(dǎo)體應(yīng)邀參加并發(fā)表相關(guān)主題演講！

AI芯片與智能終端產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展論壇成功舉辦,，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰應(yīng)邀參加并發(fā)表了主題為“KOWIN存儲創(chuàng)“芯” 賦能AI+智能終端擁抱數(shù)據(jù)自由”的精彩分享,，分享了AI+智能終端的發(fā)展趨勢、存儲創(chuàng)新對于AI和智能終端產(chǎn)業(yè)的重要性和賦能作用,，介紹了康盈半導(dǎo)體的存儲創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品,。

存儲創(chuàng)新對于AI和智能終端產(chǎn)業(yè)的重要性：

1、數(shù)據(jù)存儲需求的增長：隨著AI技術(shù)的發(fā)展以及智能終端的普及,，數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長,。無論是智能終端設(shè)備產(chǎn)生的大量用戶數(shù)據(jù)，還是AI模型訓(xùn)練和推理過程中需要處理的海量參數(shù)和樣本,，都對存儲容量,、速度和可靠性提出了更高的要求?？涤雽?dǎo)體的存儲創(chuàng)新能夠滿足這一不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求,，為AI和智能終端的發(fā)展提供堅實的基礎(chǔ)。

2,、提升AI和智能終端的性能：高效的存儲解決方案可以加快數(shù)據(jù)的讀取和寫入速度,，減少數(shù)據(jù)訪問的延遲，從而提高AI算法的執(zhí)行效率和智能終端的響應(yīng)速度。例如,，更快的存儲可以使智能終端上的應(yīng)用程序更快地啟動和運行,，AI模型能夠更迅速地獲取和處理數(shù)據(jù)，提升整體性能,。

康盈半導(dǎo)體自主研發(fā)存儲產(chǎn)品,，賦能AI+智能終端擁抱數(shù)據(jù)自由

康盈半導(dǎo)體的嵌入式存儲芯片，如 自研主控eMMC,、Small PKG.eMMC,、ePOP 等，在智能終端和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用,。這些芯片具有小尺寸,、低功耗、高集成度等特點,，能夠滿足智能終端對空間和功耗的嚴(yán)格要求,。同時，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,，康盈半導(dǎo)體的嵌入式存儲芯片在性能和可靠性方面也取得了顯著的提升,，為智能終端的穩(wěn)定運行提供了保障。

第十一屆IoT大會成功舉辦,，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰應(yīng)邀參加并發(fā)表了主題為“存儲芯生態(tài) 驅(qū)動智能穿戴芯未來”的精彩分享,，分享了智能穿戴設(shè)備的發(fā)展趨勢與存儲需求、康盈半導(dǎo)體存儲芯生態(tài)對智能穿戴未來的驅(qū)動作用,。

智能穿戴設(shè)備的發(fā)展趨勢與存儲需求：

1. 市場增長與多樣化應(yīng)用：

隨著科技的不斷進步,，智能穿戴設(shè)備市場持續(xù)增長。從智能手表,、健身追蹤器到智能眼鏡等,，應(yīng)用場景日益豐富，涵蓋健康管理,、運動監(jiān)測,、通訊娛樂等多個領(lǐng)域。

這些設(shè)備需要存儲各種類型的數(shù)據(jù),，包括用戶的健康數(shù)據(jù),、運動記錄、通知信息,、音樂和視頻等,，對存儲容量和性能提出了更高要求。

2. 小型化與低功耗挑戰(zhàn)：

智能穿戴設(shè)備通常體積小巧,，對存儲芯片的尺寸和功耗有著嚴(yán)格限制,。存儲解決方案需要在不影響設(shè)備性能和續(xù)航能力的前提下,，實現(xiàn)高集成度和低功耗運行。

例如,，采用先進的制程工藝和低功耗設(shè)計技術(shù),，以滿足智能穿戴設(shè)備對小型化和長續(xù)航的需求。

KOWIN存儲芯生態(tài) 驅(qū)動智能穿戴芯未來

康盈半導(dǎo)體可為高端智能手表提供大容量,、高速讀寫的存儲芯片,，如Small PKG.eMMC、ePOP等嵌入式存儲芯片,，為健身追蹤器提供低功耗,、高可靠性的存儲方案。積極與智能穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作,，提升智能穿戴設(shè)備的整體性能和用戶體驗。

生成式AI將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇,，隨著云計算,、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進,，以及越來越多的智能技術(shù)融入其中,，物聯(lián)網(wǎng)正在千行百業(yè)煥發(fā)新的活力，康盈半導(dǎo)體將不斷提升產(chǎn)品研發(fā)能力和測試能力,，保障產(chǎn)品品質(zhì),，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠,，打造更多高性能,、低功耗、安全可靠,、穩(wěn)定耐用的存儲產(chǎn)品,，助力構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界！