多芯片封裝系列
eMCP
eMCP具有高集成度的優(yōu)勢(shì)，是eMMC和LPDDR二合一的高品質(zhì)存儲(chǔ)產(chǎn)品,，采用低功耗DRAM延長(zhǎng)設(shè)備使用時(shí)間
與eMMC封裝尺寸相同：11.5mm*13mm，節(jié)省PCB面積,，解決空間不足問題,助力產(chǎn)品輕薄化
減少BOM表上的采購元件從而簡(jiǎn)化采購生產(chǎn)和節(jié)約成本
產(chǎn)品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產(chǎn)品
產(chǎn)品系列
容量
DRAM類型
NAND閃存類型
封裝類型
封裝尺寸(mm)
DRAM傳輸速率(Mbps)
順序讀取速度(MB/s)
順序?qū)懭胨俣?MB/s)
eMMC工作電壓
DRAM工作電壓
當(dāng)前數(shù)據(jù)為從第1到第10條數(shù)據(jù);總共有0條記錄
如有紅色滾動(dòng)條,，請(qǐng)左右滑動(dòng)查看更多
應(yīng)用領(lǐng)域
智能穿戴
智能手機(jī)
詞典筆
教育平板
物聯(lián)網(wǎng)模塊