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  • ePOP
多芯片封裝系列
ePOP
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR,，減少系統(tǒng)開發(fā)時間,，降低PCB設(shè)計(jì)難度
采用在主芯片上（Package on Package）貼片的封裝方式,，節(jié)省PCB占用空間,進(jìn)一步精簡產(chǎn)品尺寸
小體積,、低功耗,，低成本,，是智能穿戴的理想解決方案
產(chǎn)品詳情廣告圖
產(chǎn)品選型
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產(chǎn)品系列
容量
DRAM類型
NAND閃存類型
封裝類型
封裝尺寸(mm)
DRAM傳輸速率(Mbps)
順序讀取速度(MB/s)
順序?qū)懭胨俣?MB/s)
eMMC工作電壓
DRAM工作電壓
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應(yīng)用領(lǐng)域
智能穿戴
智能終端