多芯片封裝系列
nMCP
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X,，減少系統(tǒng)PCB開發(fā)時(shí)間
容量組合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb,、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb，滿足多種容量需求
超低功耗,，滿足物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Φ凸牡男枨?/span>
產(chǎn)品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產(chǎn)品
產(chǎn)品系列
容量
DRAM類型
NAND閃存類型
封裝類型
封裝尺寸(mm)
DRAM傳輸速率(Mbps)
順序讀取速度(MB/s)
順序?qū)懭胨俣?MB/s)
eMMC工作電壓
DRAM工作電壓
當(dāng)前數(shù)據(jù)為從第1到第10條數(shù)據(jù);總共有0條記錄
如有紅色滾動(dòng)條，請(qǐng)左右滑動(dòng)查看更多
應(yīng)用領(lǐng)域
物聯(lián)網(wǎng)模塊
5G通信模塊