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KOWIN三大自研存儲(chǔ)新品齊發(fā),,elexcon 2024現(xiàn)場火力全開

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KOWIN三大自研存儲(chǔ)新品齊發(fā),elexcon 2024現(xiàn)場火力全開
2024年08月29日

8月27日—29日,,年度電子 + 嵌入式 + 半導(dǎo)體大展——elexcon 2024深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉行。匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場,,打造電子全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示,、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái)。集中展示集成電路,、嵌入式系統(tǒng),、電源管理/功率器件、電子元件與供應(yīng)鏈、OSAT封裝服務(wù),、Chiplet異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū),、3D IC設(shè)計(jì)/EDA工具、IC載板/玻璃基板,、先進(jìn)材料,、半導(dǎo)體制造專用設(shè)備等熱門產(chǎn)品,是電子行業(yè)中極具影響力,、聚集力的專業(yè)性展覽盛會(huì),,備受業(yè)界及多方媒體矚目。

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展會(huì)首日,,“向芯而行,,智儲(chǔ)無界”2024康盈半導(dǎo)體自研新品發(fā)布會(huì)在展位上隆重舉辦。智慧時(shí)代,,向芯探索,;智慧存儲(chǔ),無界生態(tài),!康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品線亮相,,4大自研新品齊上陣,星河之芯小精靈——自研主控eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片,、速影之芯小木星——自研主控microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡,、隨存之芯小金剛PSSD——便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤震撼亮相,KOWIN 自研主控芯片是康盈半導(dǎo)體自研芯片能力的突破,,自研便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤標(biāo)志著康盈半導(dǎo)體自研C端存儲(chǔ)產(chǎn)品能力的再進(jìn)一步!

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同時(shí),,展位現(xiàn)場新中式既穩(wěn)重,、又充滿創(chuàng)新力、充滿活力的設(shè)計(jì),,體現(xiàn)康盈半導(dǎo)體不僅在技術(shù),、產(chǎn)品等維度創(chuàng)新,也在品牌,、品牌形象等維度創(chuàng)新,,展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體突破創(chuàng)新的決心、敢于突破的底氣,、高效研發(fā)產(chǎn)品的實(shí)力,!

image.png星河之芯小精靈eMMC,采用自主研發(fā)的eMMC 主控芯片,,搭載先進(jìn)的糾錯(cuò)引擎,,保障eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片的使用壽命與品質(zhì),讓設(shè)備運(yùn)行流暢。兼容各主流平臺(tái),,多容量選擇,,4GB至256GB,支持更多場景應(yīng)用,,滿足各類智能設(shè)備應(yīng)用需求,!

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速影之芯小木星microSD,采用自主研發(fā)的主控解決方案,,支持DDR200模式,,極速讀寫。搭載先進(jìn)的S.M.A.R.T.功能,,讓您的數(shù)據(jù)管理更加得心應(yīng)手,!32GB-1TB,多容量選擇,,滿足您不同存儲(chǔ)需求,!

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隨存之芯小金剛PSSD首創(chuàng)外觀,鋁合金材質(zhì),,噴砂和陽極氧化處理,,打造出色品質(zhì)感,體驗(yàn)極致手感,!芯無界,,行無疆!KOWIN磁吸PSSD最高讀取速度高達(dá)2000MB/s,,最高寫入速度高達(dá)1800MB/s,,海量數(shù)據(jù)隨心存儲(chǔ)!具有磁性吸附功能,,支持ProRes視頻錄制,,實(shí)現(xiàn)隨拍隨存,擁抱數(shù)據(jù)自由,!

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為了表彰在行業(yè)中表現(xiàn)卓越的上游元器件供應(yīng)廠商,,elexcon 2024深圳國際電子展攜手電子發(fā)燒友網(wǎng),特別設(shè)置 “2024年度市場卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”,,并在8月27日在深圳會(huì)展中心(福田)1號(hào)館1L66正式揭曉,,康盈半導(dǎo)體隨存之芯小金剛——便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤憑借創(chuàng)新的功能、優(yōu)異的性能獲得年度產(chǎn)品飛躍獎(jiǎng),!

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從展位亮相到全產(chǎn)品線展示,,再到新品發(fā)布,處處吸引在場來賓眼球,,成為展會(huì)現(xiàn)場一大亮點(diǎn),,充分彰顯了康盈半導(dǎo)體作為存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商的技術(shù)創(chuàng)新和品牌創(chuàng)新實(shí)力,!

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多系列產(chǎn)品助力

AI智能穿戴創(chuàng)新應(yīng)用

AI智能穿戴從內(nèi)嵌到整機(jī)設(shè)備擁有各類細(xì)分零部件品類和應(yīng)用場景,在 AI 時(shí)代背景下,,智能穿戴產(chǎn)業(yè)如何突破重圍,,實(shí)現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新與高質(zhì)量發(fā)展。8月27日“向芯而行,,智儲(chǔ)無界”2024康盈半導(dǎo)體自研新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場,,由電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO張國斌擔(dān)任主持人,對話深圳市智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)安自能,、瑞昱半導(dǎo)體王泉,、普冉半導(dǎo)體任興旺、人大校友AI+共創(chuàng)營(深圳)理事郭義波,、康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰等行業(yè)精英,,帶來一場以“AI 硬核時(shí)代,智能穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的跨界融合”為主題的思想盛宴,!

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8月28日,,康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰在2024存儲(chǔ)技術(shù)論壇現(xiàn)場(1號(hào)館1L66)開展“智儲(chǔ)未來,存儲(chǔ)賦能智能穿戴與AI融合新紀(jì)元”的專題分享,,介紹AI智能穿戴產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、KOWIN存儲(chǔ)芯生態(tài)、存儲(chǔ)芯片在AI智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢和挑戰(zhàn),、康盈如何助力AI智能穿戴的創(chuàng)新應(yīng)用和部分客戶應(yīng)用案例,。

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目前,康盈半導(dǎo)體在嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品陣營日趨壯大,,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于智能終端,、智能穿戴、智能家居,、物聯(lián)網(wǎng),、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備,、車載電子、智慧安防,、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域,。

其中,智能穿戴領(lǐng)域應(yīng)用的Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈,,較normal eMMC體積更小,,尺寸小至7.5x12x0.74mm,最高容量32GB,,滿足終端小體積,、大容量應(yīng)用需求,!

ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,采用全新設(shè)計(jì)工藝,,垂直搭載在SoC上,,體積更小,功耗更低,,擁有LPDDR3和4X多品類組合,,容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb,、32GB+8Gb,、32GB+16Gb,并通過了主流平臺(tái)認(rèn)證,,滿足智能穿戴小體積,、低功耗、多平臺(tái)兼容應(yīng)用需求,!

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“向芯而行,,智儲(chǔ)無界”康盈半導(dǎo)體自研新品發(fā)布會(huì)的驚艷亮相引起了現(xiàn)場多家媒體的高度關(guān)注和熱情提問,并有多家大型行業(yè)媒體對康盈半導(dǎo)體展會(huì)進(jìn)行報(bào)道和專訪,。

image.png展會(huì)現(xiàn)場人氣持續(xù)火熱,,KOWIN嵌入式存儲(chǔ)芯片展區(qū)、KOWIN C端存儲(chǔ)產(chǎn)品展示區(qū),、存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用場景展示區(qū),、存儲(chǔ)封裝測試產(chǎn)業(yè)園展示區(qū)均吸引了眾多觀眾前來了解。

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未來,,康盈半導(dǎo)體將在存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新,、產(chǎn)品升級(jí)、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕,,讓存儲(chǔ)更高效,,數(shù)據(jù)更可靠,全力為市場打造高性能,、低功耗,、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品,!并讓消費(fèi)者感受到中國芯的力量,,國產(chǎn)存儲(chǔ)品牌的實(shí)力!

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