鹽城康佳半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園
鹽城康佳半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園
康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封裝及模組生產(chǎn)線,，位于江蘇省鹽城市高新科技園區(qū),。一期總投資 10 余億元，占地 100 余畝，現(xiàn)擁有千級(jí)無(wú)塵車間 4000余平,，擁有萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間 2000 余平,，10 萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間3000 余平,。采用國(guó)際先進(jìn)的封測(cè)設(shè)備及先進(jìn)的封測(cè)技術(shù),，自主開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平,。
4000
+ ㎡
一期千級(jí)無(wú)塵車間
2000
+ ㎡
一期萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間
100
+ 畝
工業(yè)用地
3000
+ ㎡
一期十萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間
10
+ 億元
一期總投資
制程工藝
BG
晶圓減薄
WS
晶圓切割
DB
裸片粘貼
WB
引線焊接
MD
塑封成型
LM
激光印字
PK
烘烤&包裝
FQC
成品監(jiān)測(cè)
AVI
自動(dòng)外觀檢查
FT
芯片測(cè)試
SS
芯片切割
BM
植球