隨著目前電子產(chǎn)品小型化的需求越來越多,，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及,，工程師們對(duì)于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝,。

芯片常用封裝有：DIP,、QFP、QFN,、PFP,、PGA、LGA,、BGA,、TSOP、COB等數(shù)幾十種封裝,；不同封裝的芯片根據(jù)其特點(diǎn)被工程師們用到了我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|到的各種電子產(chǎn)品中,，以下主要介紹Nand Flash常用的三種封裝（TSOP、COB,、BGA）

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫,，是薄型小尺寸封裝。TSOP封裝的芯片是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）附著在PCB板的表面,，裝配高度不到1.27mm,。具體到Flash這類型芯，工藝主要是把Flash晶（wafer）固定在基板上,，然后通過打線把晶圓上的點(diǎn)連接到基板的PIN腳上,，再對(duì)表面進(jìn)行注膠。   

TSOP封裝有一個(gè)非常明顯的特點(diǎn),，就是成品成細(xì)條狀長(zhǎng)寬比約為2：1,，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線,。TSOP封裝外形尺寸時(shí),，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小,，適合高頻應(yīng)用,，操作比較方便，可靠性也比較高,，同時(shí)TSOP封裝具有技術(shù)簡(jiǎn)單,、成品率高、造價(jià)低廉等優(yōu)點(diǎn),，因此得到了廣泛的應(yīng)用,。

COB(Chip on Board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一,。半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,，芯片與PCB板是通過綁定連接的方法實(shí)現(xiàn)。Nand Flash使用COB的封裝方式主要是節(jié)省成本考慮,。工程師先把外圍電氣走線畫好,，然后在PCB板上點(diǎn)紅膠，把晶圓按指定方向及位置貼好,。然后使用邦定機(jī)對(duì)晶圓進(jìn)行邦定,。確認(rèn)邦定電氣性能良好后，對(duì)晶圓表面及PCB板部分進(jìn)行樹脂覆蓋固定,。COB是較為簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TSOP和BGA技術(shù)。

BGA(Ball Grid Array) 球形觸點(diǎn)陳列,，表面貼裝封裝之一,。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配NAND Flash 芯片,，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封,。封裝本體也可做的比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。

BGA封裝主要特點(diǎn)：

1、I/O引腳數(shù)雖然增多,，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式,，提高了成品率；

2,、雖然BGA的功耗增加,，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能,；

3,、信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高,；

4,、組裝可用共面焊接，可靠性大大提高,。此封閉應(yīng)用在Nand Flash方面,。

主要影響：

1、可針對(duì)一些大尺寸晶圓進(jìn)行封裝,；

2,、減小Nand flash封裝片的面積，適用于對(duì)于主板尺寸要求嚴(yán)格的產(chǎn)品,，特別是近些年來的可穿戴設(shè)備,，對(duì)于產(chǎn)品尺寸的要求更精密。

3,、此封裝大部分為原裝片使用,。黑片相對(duì)較少使用BGA。

以上可看出BGA的封裝是比較適合小型化需求的,，KOWIN嵌入式存儲(chǔ)芯片Nand Flash產(chǎn)品主要涵蓋еMMC、eMMC工業(yè)級(jí),、Small PKG.eMMC,、UFS等，廣泛應(yīng)用于智能終端,、智能穿戴,、智能家居、物聯(lián)網(wǎng),、工控設(shè)備等領(lǐng)域,。