隨著目前電子產(chǎn)品小型化的需求越來越多,，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及,，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈,，這個(gè)就涉及到了芯片的封裝工藝,。

芯片常用封裝有：DIP,、QFP,、QFN,、PFP,、PGA、LGA,、BGA、TSOP,、COB等數(shù)幾十種封裝,；不同封裝的芯片根據(jù)其特點(diǎn)被工程師們用到了我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|到的各種電子產(chǎn)品中，以下主要介紹Nand Flash常用的三種封裝（TSOP,、COB,、BGA）

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫,，是薄型小尺寸封裝,。TSOP封裝的芯片是在芯片的周圍做出引腳,，采用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）附著在PCB板的表面，裝配高度不到1.27mm,。具體到Flash這類型芯,，工藝主要是把Flash晶（wafer）固定在基板上，然后通過打線把晶圓上的點(diǎn)連接到基板的PIN腳上,，再對表面進(jìn)行注膠,。   

TSOP封裝有一個(gè)非常明顯的特點(diǎn)，就是成品成細(xì)條狀長寬比約為2：1,，而且只有兩面有腳,，適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線,。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí),，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小,，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便,，可靠性也比較高,，同時(shí)TSOP封裝具有技術(shù)簡單、成品率高,、造價(jià)低廉等優(yōu)點(diǎn),，因此得到了廣泛的應(yīng)用,。

COB(Chip on Board) 板上芯片封裝,，是裸芯片貼裝技術(shù)之一,。半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,，芯片與PCB板是通過綁定連接的方法實(shí)現(xiàn)。Nand Flash使用COB的封裝方式主要是節(jié)省成本考慮,。工程師先把外圍電氣走線畫好,，然后在PCB板上點(diǎn)紅膠,，把晶圓按指定方向及位置貼好。然后使用邦定機(jī)對晶圓進(jìn)行邦定,。確認(rèn)邦定電氣性能良好后,，對晶圓表面及PCB板部分進(jìn)行樹脂覆蓋固定,。COB是較為簡單的裸芯片貼裝技術(shù),，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TSOP和BGA技術(shù),。

BGA(Ball Grid Array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝封裝之一,。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,，在印刷基板的正面裝配NAND Flash 芯片,，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。封裝本體也可做的比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小,。

BGA封裝主要特點(diǎn)：

1,、I/O引腳數(shù)雖然增多,，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式,，提高了成品率,；

2,、雖然BGA的功耗增加,，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,，從而可以改善電熱性能,；

3,、信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高,；

4,、組裝可用共面焊接，可靠性大大提高,。此封閉應(yīng)用在Nand Flash方面,。

主要影響：

1,、可針對一些大尺寸晶圓進(jìn)行封裝；

2,、減小Nand flash封裝片的面積,，適用于對于主板尺寸要求嚴(yán)格的產(chǎn)品，特別是近些年來的可穿戴設(shè)備,，對于產(chǎn)品尺寸的要求更精密,。

3、此封裝大部分為原裝片使用,。黑片相對較少使用BGA,。

以上可看出BGA的封裝是比較適合小型化需求的，KOWIN嵌入式存儲芯片Nand Flash產(chǎn)品主要涵蓋еMMC,、eMMC工業(yè)級,、Small PKG.eMMC、UFS等,，廣泛應(yīng)用于智能終端,、智能穿戴、智能家居,、物聯(lián)網(wǎng),、工控設(shè)備等領(lǐng)域。