8月19日,，由江蘇省工業(yè)和信息化廳,、南京江北新區(qū)管理委員會主辦的2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會的重點專項活動——“IC Future 2022”芯勢力產(chǎn)品發(fā)布會在南京國際博覽會議中心舉辦。

經(jīng)過專家評審針對產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新性,、突破性,、實用性,、競爭性及影響力等維度進(jìn)行的精心評議和多層遴選，最終優(yōu)選出2022十大“芯勢力”產(chǎn)品,，并在現(xiàn)場精彩亮相,。智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲芯片榮獲十大“芯勢力”產(chǎn)品獎。此次獲獎,，體現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新能力,！

十大“芯勢力”產(chǎn)品獎是圍繞“新銳產(chǎn)品”、“國產(chǎn)替代”兩個維度,，對國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新,、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng),，影響和帶動行業(yè)發(fā)展,。

此次康盈半導(dǎo)體獲獎產(chǎn)品ePOP嵌入式存儲芯片,，主要是順應(yīng)智能穿戴市場的快速發(fā)展和產(chǎn)品形態(tài)多元化、產(chǎn)品特征智能化,、小型化的需求而生,。

康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片,，體積更小,，性能更強,！全新設(shè)計工藝，垂直搭載在Soc上,，讓穿戴裝置更輕薄,，有更多空間容納高容量電池。eMMC采用高性能閃存,，DRAM采用低功耗內(nèi)存芯片,，將性能、耐用性,、穩(wěn)定性平衡得恰到好處,。提供多元化產(chǎn)品組合，滿足市場主流配置及多容量需求,。搭配低功耗模式,，有效提升終端設(shè)備續(xù)航能力。助力智能穿戴,、教育電子等終端應(yīng)用小型化、低功耗設(shè)計,。

至小,，至輕，至薄的智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，定義全新智能穿戴用戶體驗,！

目前該產(chǎn)品兼容高通、聯(lián)發(fā)科,、展銳等主流 SoC平臺,，廣泛應(yīng)用于智能穿戴市場并獲得客戶的高度認(rèn)可，助力推動智能穿戴產(chǎn)品的迭代和高速發(fā)展,！

智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲芯片能夠獲評十大“芯勢力”產(chǎn)品,，是專家評審對康盈半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的高度認(rèn)可，進(jìn)一步彰顯了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品優(yōu)勢與技術(shù)實力,！