8月19日,，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦的2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)的重點(diǎn)專項(xiàng)活動(dòng)——“IC Future 2022”芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在南京國(guó)際博覽會(huì)議中心舉辦。

經(jīng)過(guò)專家評(píng)審針對(duì)產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新性,、突破性,、實(shí)用性,、競(jìng)爭(zhēng)性及影響力等維度進(jìn)行的精心評(píng)議和多層遴選,，最終優(yōu)選出2022十大“芯勢(shì)力”產(chǎn)品,，并在現(xiàn)場(chǎng)精彩亮相,。智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片榮獲十大“芯勢(shì)力”產(chǎn)品獎(jiǎng),。此次獲獎(jiǎng)，體現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新能力,！

十大“芯勢(shì)力”產(chǎn)品獎(jiǎng)是圍繞“新銳產(chǎn)品”,、“國(guó)產(chǎn)替代”兩個(gè)維度，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新,、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進(jìn)行表彰,，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展,。

此次康盈半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)產(chǎn)品ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片,，主要是順應(yīng)智能穿戴市場(chǎng)的快速發(fā)展和產(chǎn)品形態(tài)多元化,、產(chǎn)品特征智能化、小型化的需求而生,。

康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片,，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，體積更小,，性能更強(qiáng),！全新設(shè)計(jì)工藝，垂直搭載在Soc上,，讓穿戴裝置更輕薄,，有更多空間容納高容量電池。eMMC采用高性能閃存,，DRAM采用低功耗內(nèi)存芯片,，將性能、耐用性,、穩(wěn)定性平衡得恰到好處,。提供多元化產(chǎn)品組合，滿足市場(chǎng)主流配置及多容量需求,。搭配低功耗模式,，有效提升終端設(shè)備續(xù)航能力,。助力智能穿戴、教育電子等終端應(yīng)用小型化,、低功耗設(shè)計(jì),。

至小，至輕,，至薄的智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，定義全新智能穿戴用戶體驗(yàn)！

目前該產(chǎn)品兼容高通,、聯(lián)發(fā)科,、展銳等主流 SoC平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于智能穿戴市場(chǎng)并獲得客戶的高度認(rèn)可,，助力推動(dòng)智能穿戴產(chǎn)品的迭代和高速發(fā)展,！

智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片能夠獲評(píng)十大“芯勢(shì)力”產(chǎn)品，是專家評(píng)審對(duì)康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的高度認(rèn)可,，進(jìn)一步彰顯了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與技術(shù)實(shí)力,！