近年來,，中美貿(mào)易摩擦,、全球缺芯等事件凸顯出我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控的重要性,。搭建我國自主可控的國產(chǎn)芯片供應(yīng)體系,，有利于完善區(qū)域產(chǎn)業(yè)配套,，對保障我國電子信息產(chǎn)業(yè)安全和快速發(fā)展顯得尤為重要,。

“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（平臺）主辦,，旨在發(fā)掘優(yōu)秀創(chuàng)新集成電路芯片及創(chuàng)業(yè)企業(yè)。自2020年創(chuàng)辦以來已成功舉辦兩屆,，匯聚多個項目參與,、眾多投資機構(gòu)現(xiàn)場對接、行業(yè)大咖互動,，并獲得行業(yè)專業(yè)媒體多篇報道,，影響力大。

11月10日,，第三屆“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽在深圳新一代產(chǎn)業(yè)園天使薈盛大舉行,。今年是“芯火”殿堂·精“芯”榜大賽第三年舉辦,，三年來累計吸引百余項目報名參賽，受到了社會各界的廣泛關(guān)注,。

值得一提的是,，大賽特別邀請到深圳芯邦科技股份有限公司董事長張華龍、深圳技術(shù)大學(xué)中德智能制造學(xué)院院長張文偉,、凱盈資本董事長成曉華,、深圳開鴻數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司研發(fā)管理部架構(gòu)總監(jiān)張昭、正軒投資創(chuàng)始合伙人王海全,、華登國際投資總監(jiān)魏琥珀,、武岳峰投資總監(jiān)崔瑋、廣東溫氏投資高級投資總監(jiān)何予原,、紫金港資本合伙人甄理作為大賽評委,，從項目先進性與創(chuàng)新度、市場表現(xiàn),、緊缺性,、發(fā)展?jié)摿?個維度對項目進行打分，并為項目及團隊提出專業(yè)意見及建議,。

本次參賽,，康盈半導(dǎo)體以“元宇宙時代，國產(chǎn)存儲如何助力智能穿戴領(lǐng)域應(yīng)用創(chuàng)新”為主題,，以項目小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC參加了本次大賽,。大賽現(xiàn)場，康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)——齊開泰（以下稱齊總）代表康盈半導(dǎo)體,，對該項目做了詳細(xì)的介紹,，從項目產(chǎn)品的應(yīng)用市場規(guī)模，到市場痛點,，再到產(chǎn)品如何通過自身優(yōu)勢來解決產(chǎn)品痛點展開了介紹,。

齊總在路演演講中介紹：“隨著用戶人群不斷擴大，智能穿戴產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢,，產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展，因此,，擁有先進制程工藝,、更小芯片體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設(shè)備來說極為重要,?！?/p>

齊總在路演中介紹：KOWIN Small PKG. eMMC，具備以下優(yōu)勢來解決智能穿戴設(shè)備續(xù)航時間短,、物理空間有限,、穩(wěn)定性和可靠性要求,、高性能要求、數(shù)據(jù)安全等痛點：

1,、高性能,、多兼容

兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范和多主流SoC平臺，并支持HS400高速模式,。

2,、節(jié)省空間

9*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間,。穿戴裝置趨向更輕薄,、更多空間并可容納高容量電池。

3,、低功耗

減少耗電量,，讓智能設(shè)備提高待機時長。

為了能滿足智能穿戴設(shè)備的物理空間有限的需求,，KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已經(jīng)做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm,，并且為了做到小尺寸，康盈半導(dǎo)體研發(fā)團隊在研發(fā)過程中克服了基板小,、布線難,、制作工藝及工具要求更高更嚴(yán)苛等難題。

經(jīng)過專家評委精心評選,，小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC最終成功入選精“芯”榜,，獲得“芯火”之星年度大獎。期待接下來的領(lǐng)獎高光時刻,！