2022年11月6日，“一見(jiàn)輕芯 · 洞見(jiàn)未來(lái)”2022康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會(huì)在展位上隆重舉辦，小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片新品璀璨亮相,！同時(shí),，這也是康盈半導(dǎo)體首次向?qū)I(yè)觀眾線下展示了存儲(chǔ)封測(cè)技術(shù),、全系列嵌入式存儲(chǔ)芯片,、固態(tài)硬盤產(chǎn)品以及30+應(yīng)用案例,，多維度展示康盈半導(dǎo)體的綜合實(shí)力,！

康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊為新品發(fā)布會(huì)致辭,，首先在現(xiàn)場(chǎng)向與會(huì)來(lái)賓致以熱烈的歡迎和誠(chéng)摯的感謝，介紹了康盈半導(dǎo)體的市場(chǎng)拓展領(lǐng)域和取得的成果,，并對(duì)康盈半導(dǎo)體未來(lái)市場(chǎng)規(guī)劃與布局做了詳細(xì)的介紹,。馮總表示，針對(duì)“如何長(zhǎng)期,、可靠,、高效地存儲(chǔ)不同形態(tài)的數(shù)據(jù)信息”這個(gè)挑戰(zhàn)和機(jī)遇，康盈半導(dǎo)體積極投入,，不斷提升技術(shù),，增強(qiáng)創(chuàng)新能力，并憑借高起點(diǎn),、高品質(zhì),、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，形成了供應(yīng)鏈資源,、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),、封測(cè)技術(shù)與產(chǎn)能、存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案等核心競(jìng)爭(zhēng)力,。期待在新時(shí)代背景下,，圍繞“高品質(zhì)”“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)”“新領(lǐng)域,、新賽道”等維度持續(xù)發(fā)力，并與產(chǎn)業(yè)各方凝“芯”聚力,，助推中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展,！

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開(kāi)泰就5款小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片核心優(yōu)勢(shì),、亮點(diǎn),、功能及應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了詳細(xì)講解。ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,、eMCP智能終端貼芯小精靈,、nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈、MRAM智能引擎全芯小精靈,、SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈的設(shè)計(jì)研發(fā)誕生,，是康盈半導(dǎo)體在嵌入式存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的重大突破與布局！

5款小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片新品的核心優(yōu)勢(shì)一經(jīng)公布,，迅速吸引在場(chǎng)來(lái)賓眼球,，成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)一大亮點(diǎn)，充分彰顯了康盈半導(dǎo)體作為存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商的強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力,！

ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，采用全新設(shè)計(jì)工藝，垂直搭載在SoC上,，讓智能穿戴裝置更輕??！eMCP智能終端貼芯小精靈,，集成eMMC和LPDDR，高性能,、大容量,、高品質(zhì)，讓系統(tǒng)運(yùn)行更流暢,！nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈,，低延時(shí)、速度快,、壽命長(zhǎng),，擁有10W次擦除壽命和10年數(shù)據(jù)超長(zhǎng)保存能力！MRAM智能引擎全芯小精靈,，擁有近乎無(wú)限次的讀寫能力,，助力構(gòu)建微控制領(lǐng)域新生態(tài)！SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈 ,，帶有內(nèi)部ECC,，保證數(shù)據(jù)傳輸速率和高可靠性，讓信息存儲(chǔ)更安全！

新品發(fā)布會(huì)的驚艷亮相引起了現(xiàn)場(chǎng)多家媒體的高度關(guān)注和熱情提問(wèn),，并有多家大型行業(yè)媒體對(duì)康盈半導(dǎo)體展會(huì)進(jìn)行報(bào)道和專訪。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),，不少參展觀眾被KOWIN部分存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景所吸引,，并與展臺(tái)工作人員詳細(xì)溝通了解。此次參展正是康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成果大檢閱,，也為康盈半導(dǎo)體未來(lái)的創(chuàng)新道路提供了更強(qiáng)動(dòng)力,。

未來(lái)，康盈半導(dǎo)體將在嵌入式存儲(chǔ)芯片技術(shù)創(chuàng)新,、產(chǎn)品升級(jí),、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕，讓存儲(chǔ)更高效,，數(shù)據(jù)更可靠,，全力為市場(chǎng)打造更多高端存儲(chǔ)產(chǎn)品！