2022年12月17日，由中國半導體投資聯(lián)盟,、愛集微共同舉辦,，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦,，此次大會旨在共同探討如今復雜的國內外經濟局面,、疫情風險的環(huán)境下，行業(yè)如何前瞻性決策,、保持樂觀自信以及廣泛合作,。

康盈半導體憑借在存儲領域，積極投入,，不斷提升技術,，增強創(chuàng)新能力，并憑借高起點,、高品質,、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，搭建多元化,、深層次,、高效化的技術交流和協(xié)同開發(fā)平臺，形成了供應鏈資源,、產品設計開發(fā),、封測技術與產能、存儲創(chuàng)新解決方案等核心競爭力,，喜獲中國IC風云榜“年度新銳公司獎”,！

隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G,、網(wǎng)絡通信、人工智能等技術的融合發(fā)展,，各行各業(yè)也都在致力于進一步加速數(shù)字化,、智能化的升級。為了更好地滿足數(shù)字化轉型需求并持續(xù)拓展萬物互聯(lián)的創(chuàng)新應用,，康盈半導體通過高性能存儲產品和先進的封測技術,，與生態(tài)伙伴一起構建物聯(lián)網(wǎng)智能化設備，以適應多樣化的應用場景,，以尋求更多的市場增長,，并獲得了突破性成長。

2022年,，康盈半導體開發(fā)了創(chuàng)新型小精靈系列新品,，深耕核心應用行業(yè)的同時，探索更多,、更新,、更廣的行業(yè)應用及業(yè)務邊界。致力于拓展更多的行業(yè)和機遇,，落地更多解決方案,，在深度和廣度兩個維度實現(xiàn)突破。

康盈半導體小精靈系列嵌入式存儲芯片產品線覆蓋eMMC,、eMCP,、ePOP、nMCP,、UFS,、MRAM、SPI NAND,、LPDDR、DDR等系列,。eMMC智慧電子精芯小精靈,，支持多場景應用需求；eMMC智慧工業(yè)恒芯小精靈,，為工控設備穩(wěn)定運行護航,；Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，助力終端應用小/微型化,；UFS移動互聯(lián)暢芯小精靈,，為智慧移動提供新體驗；ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，讓智能穿戴裝置更輕??；eMCP智能終端貼芯小精靈，讓系統(tǒng)運行更流暢,；nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈,，擁有超長壽命和數(shù)據(jù)保存能力；SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈,，讓信息存儲更安全,；MRAM智能引擎全芯小精靈，擁有近乎無上限次數(shù)的讀寫能力,，助力構建微控制領域新生態(tài),；LPDDR移動終端隨芯小精靈，有效提升移動設備的續(xù)航能力,；DDR網(wǎng)絡通信傾芯小精靈,，滿足各種數(shù)據(jù)緩存需求！

康盈半導體小金剛系列固態(tài)硬盤產品線包括SATA SSD,、PCIe SSD,、PSSD等。SATA SSD性能穩(wěn)定固態(tài)小金剛,，長期保持高效,、穩(wěn)定的表現(xiàn)力；PCIe SSD快如閃電固態(tài)小金剛,，為PC持續(xù)提供高水準的計算性能,；PSSD移動便攜固態(tài)小金剛，讓你輕松移動辦公,！

除了存儲產品和存儲技術的深耕外,，康盈半導體也正積極拓展智能穿戴、直播,、物聯(lián)網(wǎng)等多個新的賽道領域,，堅持在產品開發(fā)、技術創(chuàng)新,、供應鏈,、平臺驗證、銷售,、服務等方面,，進行技術的沉淀與資源累積，不斷加強技術與產品的創(chuàng)新融合,，為賦能更多的新產業(yè),、新應用而努力。

基于康佳集團深厚的產業(yè)基礎和半導體布局,，康盈半導體致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,，將不斷提升自身技術實力和產品質量,，提升綜合競爭能力，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案,，助力終端應用創(chuàng)新,，帶給用戶更優(yōu)質的產品體驗！