12月29日-30日,，2022全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF2022）在深圳隆重召開,，GMIF2022是2022中國（深圳）集成電路峰會的特色主論壇,，本次論壇以“需求牽引,，融合創(chuàng)新”為主題,，圍繞全球存儲器創(chuàng)新,、發(fā)展和生態(tài)建設(shè)展開,，由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會,、“核高基”國家科技重大專項總體專家組等舉辦。

高峰論壇設(shè)置了“芯火之星”年度大獎的頒獎儀式,。2022年第三屆芯火殿堂·精“芯”榜活動在深圳市,、區(qū)兩級政府指導(dǎo)下，由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（平臺）主辦,，吸引百余項目報名參賽,，經(jīng)過評選，最終有10個項目成功入選精“芯”榜,，獲得“芯火之星”年度大獎,。其中康盈半導(dǎo)體小微智能知芯小精靈 KOWIN Small PKG. eMMC 嵌入式存儲芯片喜獲“芯火之星”年度大獎，并由康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰代表領(lǐng)獎,。

康盈半導(dǎo)體此次以“元宇宙時代,，國產(chǎn)存儲如何助力智能穿戴領(lǐng)域應(yīng)用創(chuàng)新”為主題,，以項目小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC參加了“芯火”殿堂·精“芯”榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽并獲得了“芯火之星”年度大獎，體現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新能力,！

隨著用戶人群不斷擴大,，智能穿戴產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢，產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展,，因此,，擁有先進(jìn)制程工藝、更小芯片體積,、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設(shè)備來說極為重要,。

KOWIN Small PKG. eMMC，具備以下優(yōu)勢來解決智能穿戴設(shè)備續(xù)航時間短,、物理空間有限,、穩(wěn)定性和可靠性要求、高性能要求,、數(shù)據(jù)安全等痛點：1,、高性能、多兼容兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范和多主流SoC平臺,，并支持HS400高速模式,。2、節(jié)省空間9*7.5mm小尺寸153Ball封裝,，減少PCB板占用空間,。穿戴裝置趨向更輕薄、更多空間并可容納高容量電池,。3,、低功耗減少耗電量，讓智能設(shè)備提高待機時長,。

為了能滿足智能穿戴設(shè)備的物理空間有限的需求,，KOWIN Small PKG. eMMC的尺寸已經(jīng)做到最小只有9.0mmx7.5mmx0.8mm，并且為了做到小尺寸,，康盈半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊在研發(fā)過程中克服了基板小,、布線難、制作工藝及工具要求更高更嚴(yán)苛等難題,。

小微智能知芯小精靈——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存儲芯片能夠入選精“芯”榜,，獲得“芯火”之星年度大獎，是專家評審對康盈半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的高度認(rèn)可,，進(jìn)一步彰顯了康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品優(yōu)勢與技術(shù)實力,！

感謝社會各界對康盈半導(dǎo)體的高度關(guān)注與認(rèn)可！基于康佳集團(tuán)深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局,，康盈半導(dǎo)體致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,，將憑借高起點,、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢,，搭建多元化,、深層次、高效化的技術(shù)交流和協(xié)同開發(fā)平臺,，不斷完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，加大技術(shù)創(chuàng)新力度，提升綜合競爭能力與品牌價值,，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案,，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新！