2023年1月,，康佳集團(tuán)2023年度工作會議在深圳召開,。

在會議“2022年度先進(jìn)表彰”環(huán)節(jié)，智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲芯片榮獲康佳集團(tuán)2022年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎,。

康盈半導(dǎo)體獲獎產(chǎn)品ePOP嵌入式存儲芯片,，主要是順應(yīng)智能穿戴市場的快速發(fā)展和產(chǎn)品形態(tài)多元化、產(chǎn)品特征智能化,、小型化的需求而生,。

康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片,，體積更小,，性能更強(qiáng)！全新設(shè)計工藝,，垂直搭載在Soc上,，讓穿戴裝置更輕薄，有更多空間容納高容量電池,。eMMC采用高性能閃存,，DRAM采用低功耗內(nèi)存芯片，將性能,、耐用性,、穩(wěn)定性平衡得恰到好處,。提供多元化產(chǎn)品組合,，滿足市場主流配置及多容量需求,。搭配低功耗模式，有效提升終端設(shè)備續(xù)航能力,。助力智能穿戴,、教育電子等終端應(yīng)用小型化、低功耗設(shè)計,。

至小,，至輕，至薄的智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，定義全新智能穿戴用戶體驗,！

目前該產(chǎn)品兼容高通、聯(lián)發(fā)科,、展銳等主流 SoC平臺,，廣泛應(yīng)用于智能穿戴市場并獲得客戶的高度認(rèn)可，助力推動智能穿戴產(chǎn)品的迭代和高速發(fā)展,！

2022年,，康盈半導(dǎo)體開發(fā)了創(chuàng)新型小精靈系列新品，實現(xiàn)眾多存儲技術(shù)的突破,。深耕核心應(yīng)用行業(yè)的同時,，探索更多、更新,、更廣的行業(yè)應(yīng)用及業(yè)務(wù)邊界,。致力于拓展更多的行業(yè)和機(jī)遇，落地更多解決方案,。

除了存儲產(chǎn)品和存儲技術(shù)的深耕外,，康盈半導(dǎo)體也正積極拓展智能穿戴、直播設(shè)備,、物聯(lián)網(wǎng)等多個新的賽道領(lǐng)域,，堅持在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新,、供應(yīng)鏈,、平臺驗證、銷售,、服務(wù)等方面,，進(jìn)行技術(shù)的沉淀與資源累積，不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合,，為賦能更多的新產(chǎn)業(yè),、新應(yīng)用而努力。

基于康佳集團(tuán)深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局，康盈半導(dǎo)體致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商,，將不斷提升自身技術(shù)實力和產(chǎn)品質(zhì)量,，提升綜合競爭能力，為客戶提供最適合的存儲創(chuàng)新解決方案,，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新,，帶給用戶更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗！