2023年1月,，康佳集團(tuán)2023年度工作會(huì)議在深圳召開(kāi),。

在會(huì)議“2022年度先進(jìn)表彰”環(huán)節(jié),，智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片榮獲康佳集團(tuán)2022年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng),。

康盈半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)產(chǎn)品ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片,，主要是順應(yīng)智能穿戴市場(chǎng)的快速發(fā)展和產(chǎn)品形態(tài)多元化,、產(chǎn)品特征智能化,、小型化的需求而生,。

康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片,，集成高性能eMMC和LPDDR芯片,，體積更小，性能更強(qiáng),！全新設(shè)計(jì)工藝,，垂直搭載在Soc上，讓穿戴裝置更輕薄,，有更多空間容納高容量電池,。eMMC采用高性能閃存，DRAM采用低功耗內(nèi)存芯片,，將性能,、耐用性、穩(wěn)定性平衡得恰到好處,。提供多元化產(chǎn)品組合,，滿足市場(chǎng)主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式,，有效提升終端設(shè)備續(xù)航能力,。助力智能穿戴、教育電子等終端應(yīng)用小型化,、低功耗設(shè)計(jì),。

至小，至輕,，至薄的智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，定義全新智能穿戴用戶體驗(yàn)！

目前該產(chǎn)品兼容高通,、聯(lián)發(fā)科,、展銳等主流 SoC平臺(tái)，廣泛應(yīng)用于智能穿戴市場(chǎng)并獲得客戶的高度認(rèn)可,，助力推動(dòng)智能穿戴產(chǎn)品的迭代和高速發(fā)展,！

2022年，康盈半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新型小精靈系列新品，實(shí)現(xiàn)眾多存儲(chǔ)技術(shù)的突破,。深耕核心應(yīng)用行業(yè)的同時(shí),，探索更多、更新,、更廣的行業(yè)應(yīng)用及業(yè)務(wù)邊界,。致力于拓展更多的行業(yè)和機(jī)遇，落地更多解決方案,。

除了存儲(chǔ)產(chǎn)品和存儲(chǔ)技術(shù)的深耕外,，康盈半導(dǎo)體也正積極拓展智能穿戴、直播設(shè)備,、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)新的賽道領(lǐng)域,，堅(jiān)持在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新,、供應(yīng)鏈,、平臺(tái)驗(yàn)證、銷售,、服務(wù)等方面,，進(jìn)行技術(shù)的沉淀與資源累積，不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合,，為賦能更多的新產(chǎn)業(yè),、新應(yīng)用而努力,。

基于康佳集團(tuán)深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局,，康盈半導(dǎo)體致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，將不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量,，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)能力,，為客戶提供最適合的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新,，帶給用戶更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn),！