2023年1月，康佳集團(tuán)2023年度工作會(huì)議在深圳召開(kāi),。

在會(huì)議“2022年度先進(jìn)表彰”環(huán)節(jié),，智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片榮獲康佳集團(tuán)2022年度產(chǎn)品創(chuàng)新獎(jiǎng)。

康盈半導(dǎo)體獲獎(jiǎng)產(chǎn)品ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片,，主要是順應(yīng)智能穿戴市場(chǎng)的快速發(fā)展和產(chǎn)品形態(tài)多元化,、產(chǎn)品特征智能化、小型化的需求而生,。

康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片,，集成高性能eMMC和LPDDR芯片,，體積更小,，性能更強(qiáng)！全新設(shè)計(jì)工藝,，垂直搭載在Soc上,，讓穿戴裝置更輕薄，有更多空間容納高容量電池,。eMMC采用高性能閃存,，DRAM采用低功耗內(nèi)存芯片，將性能、耐用性,、穩(wěn)定性平衡得恰到好處,。提供多元化產(chǎn)品組合，滿足市場(chǎng)主流配置及多容量需求,。搭配低功耗模式,，有效提升終端設(shè)備續(xù)航能力。助力智能穿戴,、教育電子等終端應(yīng)用小型化,、低功耗設(shè)計(jì)。

至小,，至輕,，至薄的智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，定義全新智能穿戴用戶體驗(yàn),！

目前該產(chǎn)品兼容高通,、聯(lián)發(fā)科、展銳等主流 SoC平臺(tái),，廣泛應(yīng)用于智能穿戴市場(chǎng)并獲得客戶的高度認(rèn)可,，助力推動(dòng)智能穿戴產(chǎn)品的迭代和高速發(fā)展！

2022年,，康盈半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新型小精靈系列新品,，實(shí)現(xiàn)眾多存儲(chǔ)技術(shù)的突破。深耕核心應(yīng)用行業(yè)的同時(shí),，探索更多,、更新、更廣的行業(yè)應(yīng)用及業(yè)務(wù)邊界,。致力于拓展更多的行業(yè)和機(jī)遇,，落地更多解決方案。

除了存儲(chǔ)產(chǎn)品和存儲(chǔ)技術(shù)的深耕外,，康盈半導(dǎo)體也正積極拓展智能穿戴,、直播設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)新的賽道領(lǐng)域,，堅(jiān)持在產(chǎn)品開(kāi)發(fā),、技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈,、平臺(tái)驗(yàn)證,、銷售、服務(wù)等方面,，進(jìn)行技術(shù)的沉淀與資源累積,，不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合,，為賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用而努力,。

基于康佳集團(tuán)深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局,，康盈半導(dǎo)體致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，將不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量,，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)能力,，為客戶提供最適合的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新,，帶給用戶更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn),！