2023年6月2-3日，第七屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開，并舉行“芯力量”項目評選大賽的頒獎儀式,。峰會以“取勢·明道，行健·謀遠”為主題，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)政策,、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展,、校企合作、通用芯片,、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),，舉辦包括半導體展在內的近50場特色活動，并發(fā)布數(shù)十份集微咨詢專業(yè)報告,。

康盈半導體受邀參加此次第七屆集微半導體峰會,，展示了存儲創(chuàng)新產(chǎn)品和不同場景的應用案例，重點展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片,、小金剛系列固態(tài)硬盤,、microSD移動存儲卡等系列存儲產(chǎn)品,，吸引了各級政府領導、院校代表,、研究院代表,、企業(yè)高層、投融資等嘉賓和媒體的廣泛關注和駐足交流,！

6月3日上午,，中國半導體投資聯(lián)盟及愛集微共同主辦的第五屆“芯力量”大賽頒獎儀式在峰會現(xiàn)場舉行，康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰代表出席頒獎典禮,，領取最具投資價值獎,。康盈半導體憑硬核技術和前沿產(chǎn)品從180+參賽項目中脫穎而出,，獲眾多頂級投資機構青睞,，榮膺"最具投資價值獎"。

此次獲得“芯力量”大賽項目評選的認可,，不僅是對康盈半導體存儲技術和創(chuàng)新產(chǎn)品的認可,，也是對未來發(fā)展?jié)摿Α⒅蛻艉蜕鷳B(tài)共同向上發(fā)展的極大認可,。就如同康盈半導體的愿景：“構建萬物互聯(lián)的新世界,，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠”,，讓存儲產(chǎn)品在市場上得到驗證的同時,，康盈半導體賦能行業(yè)客戶，助力終端應用創(chuàng)新,，攜手推進技術發(fā)展新生態(tài),。堅持初心，砥礪向前,！