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eMMC 工業(yè)級
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嵌入式儲存芯片
性能穩(wěn)定 安全可靠
康盈半導(dǎo)體嵌入式存儲芯片種類多樣,,擁有消費級和工業(yè)級產(chǎn)品線,,滿足系統(tǒng)流暢性和數(shù)據(jù)穩(wěn)定性的需求,是智能設(shè)備的理想選擇
閃存系列
eMMC,、eMMC 工業(yè)級,、Small PKG.eMMC、UFS
多芯片封裝系列
ePOP,、eMCP,、nMCP
內(nèi)存系列
DDR、LPDDR,、LPDDR 工業(yè)級
小容量存儲
SPI NAND,、MRAM
eMMC
智慧電子精芯小精靈,支持多場景應(yīng)用需求
兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范并支持HS400高速模式,與主流平臺兼容性好
采用高性能主控芯片和閃存芯片,,保障系統(tǒng)操作的流暢性,、穩(wěn)定性
4GB-256GB全容量選擇,支持更多場景應(yīng)用,,滿足客戶全容量需求
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eMMC 工業(yè)級
智慧工業(yè)恒芯小精靈,,為工控設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行護(hù)航
通過苛刻環(huán)境的高可靠性測試和老化測試,能承受-40°C-85°C的作業(yè)環(huán)境
嚴(yán)格篩選工業(yè)規(guī)格的Flash,,保證產(chǎn)品出貨品質(zhì)一致性
在嚴(yán)苛的環(huán)境下可長期穩(wěn)定工作,,保障設(shè)備正常運(yùn)行
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Small PKG. eMMC
小微智能知芯小精靈,助力終端應(yīng)用小型化,、微型化
兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范并支持HS400高速模式
9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝,,減少PCB板占用空間,適合空間受限的智能穿戴產(chǎn)品
低功耗,,助力終端產(chǎn)品超長待機(jī)的設(shè)計應(yīng)用
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UFS
移動互聯(lián)暢芯小精靈,,為智慧移動提供新體驗
3D NAND FLASH,大幅度提高容量密度,,容量可達(dá)256GB
內(nèi)置功能模塊顯著提升順序讀/寫速度,,速度提升縮短了任務(wù)處理時間,顯著降低功耗
極致速度體驗,,適用于移動智能終端產(chǎn)品
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產(chǎn)品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產(chǎn)品
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產(chǎn)品系列
全部
eMMC
eMMC 工業(yè)級
Small PKG. eMMC
UFS
容量
全部
4GB
8GB
16GB
32GB
64GB
128GB
256GB
512GB
1TB
協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)
全部
eMMC5.1
UFS2.2
UFS3.1
速度模式
全部
HS400
HS-GEAR3 2Lanes
HS-GEAR4 2Lanes
NAND閃存類型
全部
2D MLC
3D TLC
封裝類型
全部
153 Ball FBGA
153 Ball BGA
封裝尺寸(mm)
全部
11.5x13.0x1.0
11.5x13.0x0.8
11.5x13.0x1.2
9.0x7.5x0.8
8.0x8.5x0.95
7.5x12.5x0.74
工作電壓(VCC/VCCQ)
全部
3.3V/1.8Vor3.3V
3.3V/1.8V
2.5V/1.2V
VCC:2.5V VCCQ:1.2V
VCC:3.3V VCCQ2:1.8V
工作溫度
全部
-25°C-85°C
-40°C-85°C
當(dāng)前數(shù)據(jù)為從第1到第10條數(shù)據(jù);總共有
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