11月6日-8日,，芯片+封測+嵌入式系統(tǒng)大展,，國產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽盛大開展,，ELEXCON是電子行業(yè)中極具影響力,、聚集力的專業(yè)性展覽盛會,，備受業(yè)界及多方媒體矚目,。

11月6日,，展會首日，“一見輕芯 · 洞見未來”2022康盈半導(dǎo)體新品發(fā)布會在展位上隆重舉辦,，小精靈系列嵌入式存儲芯片新品璀璨亮相,！同時，這也是康盈半導(dǎo)體首次向?qū)I(yè)觀眾線下展示了存儲封測技術(shù),、全系列嵌入式存儲芯片,、固態(tài)硬盤產(chǎn)品以及30+應(yīng)用案例,，多維度展示康盈半導(dǎo)體的綜合實力,！

康盈半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊為新品發(fā)布會致辭,，首先在現(xiàn)場向與會來賓致以熱烈的歡迎和誠摯的感謝，介紹了康盈半導(dǎo)體的市場拓展領(lǐng)域和取得的成果,，并對康盈半導(dǎo)體未來市場規(guī)劃與布局做了詳細的介紹,。馮總表示，針對“如何長期,、可靠,、高效地存儲不同形態(tài)的數(shù)據(jù)信息”這個挑戰(zhàn)和機遇，康盈半導(dǎo)體積極投入,，不斷提升技術(shù),，增強創(chuàng)新能力，并憑借高起點,、高品質(zhì),、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，形成了供應(yīng)鏈資源,、產(chǎn)品設(shè)計開發(fā),、封測技術(shù)與產(chǎn)能、存儲創(chuàng)新解決方案等核心競爭力,。期待在新時代背景下,，圍繞“高品質(zhì)”“創(chuàng)新驅(qū)動”“新領(lǐng)域、新賽道”等維度持續(xù)發(fā)力,，并與產(chǎn)業(yè)各方凝“芯”聚力,，助推中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展！

發(fā)布會現(xiàn)場,，康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰就5款小精靈系列嵌入式存儲芯片核心優(yōu)勢,、亮點、功能及應(yīng)用場景進行了詳細講解,。ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,、eMCP智能終端貼芯小精靈、nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈,、MRAM智能引擎全芯小精靈,、SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈的設(shè)計研發(fā)誕生，是康盈半導(dǎo)體在嵌入式存儲芯片領(lǐng)域的重大突破與布局,！

5款小精靈系列嵌入式存儲芯片新品的核心優(yōu)勢一經(jīng)公布,，迅速吸引在場來賓眼球，成為展會現(xiàn)場一大亮點,，充分彰顯了康盈半導(dǎo)體作為存儲創(chuàng)新解決方案商的強大技術(shù)實力,！

ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，采用全新設(shè)計工藝，垂直搭載在SoC上,，讓智能穿戴裝置更輕?。MCP智能終端貼芯小精靈,，集成eMMC和LPDDR,，高性能、大容量,、高品質(zhì),，讓系統(tǒng)運行更流暢！nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈,，低延時,、速度快、壽命長,，擁有10W次擦除壽命和10年數(shù)據(jù)超長保存能力,！MRAM智能引擎全芯小精靈，擁有近乎無限次的讀寫能力,，助力構(gòu)建微控制領(lǐng)域新生態(tài),！SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈 ，帶有內(nèi)部ECC,，保證數(shù)據(jù)傳輸速率和高可靠性,，讓信息存儲更安全！

新品發(fā)布會的驚艷亮相引起了現(xiàn)場多家媒體的高度關(guān)注和熱情提問,，并有多家大型行業(yè)媒體對康盈半導(dǎo)體展會進行報道和專訪,。

展會現(xiàn)場，不少參展觀眾被KOWIN部分存儲產(chǎn)品應(yīng)用場景所吸引,，并與展臺工作人員詳細溝通了解,。此次參展正是康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)成果大檢閱，也為康盈半導(dǎo)體未來的創(chuàng)新道路提供了更強動力,。

未來,，康盈半導(dǎo)體將在嵌入式存儲芯片技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級,、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕,，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠,，全力為市場打造更多高端存儲產(chǎn)品,！