在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域,，作為存儲設(shè)備的NOR Flash和NAND Flash,，大家應(yīng)該不陌生,。早期NOR Flash的接口是并行口的形式，也就是把數(shù)據(jù)線,，地址線并排設(shè)置在IC的管腳中。但是由于不同容量的并行口NOR Flash不能硬件上兼容（數(shù)據(jù)線和地址線的數(shù)量不一樣）,并且封裝大,，占用PCB板的位置較大,，逐漸被SPI（串行接口）的 NOR Flash所取代。

SPI NOR Flash可以做到不同容量的 NOR Flash管腳兼容,，且采用了更小的封裝形式（SOP8較為典型）,，很快取代了并行接口的NOR Flash成為市場主流。以至于現(xiàn)在很多人說起NOR Flash都直接以SPI Flash來代稱,。

而NAND Flash由于采用了地址數(shù)據(jù)線復(fù)用的方式,，并且統(tǒng)一了接口標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定（x 8 bit or x 16 bit），從而在不同容量的兼容性上面基本沒有問題,，所以這類封裝及接口形式沿用了很多年,。近些年隨著產(chǎn)品小型化的需求越來越強烈，并且對方案成本的要求越來越高,，SPI NAND Flash逐漸出圈,。

SPI NAND Flash方案的主控（MCU）內(nèi)可以不需要帶有傳統(tǒng)NAND的控制器，只需要有SPI的接口,，再加入內(nèi)置ECC,，這樣可以減少主控的成本，以及省掉MCU做為硬件或軟件ECC的功能,。

另外,，SPI NAND Flash的封裝形式多采用 WSON、TFBGA等封裝,，尺寸比傳統(tǒng)的NAND Flash TSOP的封裝要小很多,，充分節(jié)省了PCB板的空間，較少的管腳數(shù)量，從而可以減小PCB的尺寸及層數(shù),，既滿足了市場小型化的需求也降低了產(chǎn)品的成本,。

SPI NAND Flash和SPI NOR Flash可以統(tǒng)稱為SPI Flash，即一種使用SPI通信的Flash,，不同之處在于NAND和NOR的本質(zhì)區(qū)別,。

通俗來講，NOR Flash像內(nèi)存,，通常用于存儲程序代碼并直接在閃存內(nèi)運行,，NAND Flash是閃存，相較于市面上手機,、PC等主流的嵌入式eMMC,、SSD采用的TLC，SLC在可靠性和壽命方面優(yōu)勢突出,，但容量較小,。SLC NAND基于串行SPI接口，引腳少,、封裝尺寸小,，在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域需求不斷增加。

如今各類電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜,，在新興的緊湊型應(yīng)用中都需要安裝嵌入式操作系統(tǒng),，對存儲容量的需求在不斷提升。NAND比NOR有更快的寫入速度,，且對于頻繁擦寫有著更高的穩(wěn)定性,，目前SPI NAND Flash在智能穿戴、機頂盒,、路由器,、PON、網(wǎng)通模塊,、物聯(lián)網(wǎng),、汽車等領(lǐng)域逐步普及。