MCP,，全稱是Multi-Chip-Package，即多芯片封裝，多芯片封裝(MCP)技術(shù)可以將Flash,、DRAM等不同規(guī)格的芯片利用系統(tǒng)封裝方式整合成單一芯片,，也就是表面上看起來像一個芯片,，但其中含有多個芯片,。各芯片通過堆疊封裝集成在一起,，可實現(xiàn)較高的性能密度,、更好的集成度,、更低的功耗、更大的靈活性,、更小的成本,，能適應(yīng)各種終端設(shè)備節(jié)省空間的發(fā)展趨勢。

MCP技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于封裝厚度的控制及測試的問題,。一般來說,，MCP所堆疊的記憶體晶片數(shù)量愈多，它的厚度也將隨之增加,，所以在整個設(shè)計過程中需控制晶片的厚度以減少晶片堆疊的空間,。

MCP的組成是Flash+SDRAM的結(jié)構(gòu)，目前主要有以下幾種組合：Nand Based MCP（nMCP）,、eMMC-Based MCP （eMCP）,、UFS-Based MCP (uMCP),、NOR-Based MCP，組合的方式減少了電路板上芯片的數(shù)量,，減少了PCB的占用面積,，更適合智能手機、智能穿戴等空間受限的移動設(shè)備使用,。

其中KOWIN nMCP 智慧物聯(lián)核芯小精靈,，集成了SLC NAND和LPDDR4X，容量組合包括4Gb+2Gb,、4Gb+4Gb,、8Gb+4Gb，超低功耗,，滿足物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Φ凸牡男枨蟆?/p>

KOWIN eMCP智能終端貼芯小精靈,，集成了eMMC和LPDDR，eMMC與LPDDR之間隔離設(shè)計,，有效減低信號干擾,，穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率，讓系統(tǒng)運行更流暢,！

KOWIN ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，集成了eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（Package on Package）貼片的封裝方式,，讓智能穿戴裝置更輕?。?/p>

uMCP則是集成了UFS和LPDDR,，小體積和高性能成為5G智能手機的主流配置,！

因此，eMCP,、ePOP,、uMCP等多芯片封裝的嵌入式存儲芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域為智能手機、智能穿戴,、平板電腦等移動智能終端設(shè)備,，nMCP多芯片封裝的嵌入式存儲芯片主要應(yīng)用于5G通信模塊、物聯(lián)網(wǎng)模塊等領(lǐng)域,。