eMCP是結(jié)合了eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲(chǔ)產(chǎn)品,，適用于高集成度的嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計(jì)來看，不論是eMCP或是eMMC嵌入式存儲(chǔ)設(shè)計(jì)概念,，都是為了驅(qū)動(dòng)智慧型手機(jī)小型化,，減少電路板占用面積,。其傳輸速率,、讀寫速度與eMMC+LPDDR存儲(chǔ)方案相同,，目前較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s,，主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達(dá)4266Mbps,。

1、采用 eMMC 和 LPDDR 多 Chip 封裝方案,，減少系統(tǒng)開發(fā)時(shí)間和降低 PCB 占用面積,，實(shí)現(xiàn)小體積內(nèi)的更高性能與更大容量。

2,、eMMC 與 LPDDR 之間隔離設(shè)計(jì),，有效降低信號(hào)干擾，穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率,，提高芯片整體性能,。

隨著科技的日新月異和終端產(chǎn)品的迭代，存儲(chǔ)的需求也在持續(xù)增加，而這其中,，eMCP嵌入式存儲(chǔ)芯片因?yàn)轶w積小等優(yōu)點(diǎn),，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦,、教育電子,、智能穿戴、翻譯筆,、POS機(jī),、游戲機(jī)、車載電子,、無人機(jī)等智能設(shè)備,。

KOWIN eMCP智能終端貼芯小精靈，集成了eMMC和LPDDR,，eMMC與LPDDR之間隔離設(shè)計(jì),，有效降低信號(hào)干擾，穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率,，讓系統(tǒng)運(yùn)行更流暢,！