ePOP是結(jié)合了高性能eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲產(chǎn)品，適用于空間受限的嵌入式存儲應(yīng)用環(huán)境,。以外型設(shè)計來看,，不論是ePOP,、eMCP或是eMMC嵌入式存儲設(shè)計概念,，都是為了驅(qū)動智能終端產(chǎn)品小型化,，減少電路板占用面積,。其傳輸速率,、讀寫速度與eMMC+LPDDR存儲方案相同，目前較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s,，主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達4266Mbps,。

1、集成高性能eMMC和LPDDR芯片新設(shè)計工藝,，體積更小,，性能更強。

2,、垂直搭載在SoC上,，相比平行貼片方式，節(jié)省約60%空間,。

3,、全新設(shè)計工藝同時也減少了電路連接需求，降低電路板設(shè)計時間和難度,，提升研發(fā)效率,，縮短產(chǎn)品上市周期。

4,、封裝尺寸小至8x8.5x0.8（單位：mm）,，讓智能設(shè)備裝置更輕薄,，有更多空間容納高容量電池,，有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力,。

隨著科技的日新月異，智能穿戴產(chǎn)品涌現(xiàn)和快速發(fā)展,，產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢,，產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展，因此,，擁有先進制程工藝,、更小芯片體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設(shè)備來說極為重要,。因此,，ePOP嵌入式存儲芯片因為體積小、低功耗等優(yōu)點,，適用于智能穿戴,、教育電子等對小型化、低功耗有更高要求的終端應(yīng)用,。

KOWIN ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈,，至小，至輕,，至?。∽屩悄艽┐餮b置更輕薄,，定義全新用戶體驗,！