2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦，現(xiàn)場云集300+家行業(yè)領軍企業(yè),，開展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,、2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會,、半導體智能制造論壇,、半導體設備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場行業(yè)論壇,，廣邀專家學者,、行業(yè)協(xié)會,、龍頭企業(yè)齊聚,，共同討論半導體市場未來發(fā)展走向與機遇,。

KOWIN康盈半導體（超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商）受邀參加了此屆2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，展示了嵌入式存儲芯片,、固態(tài)硬盤,、移動固態(tài)硬盤,、移動存儲卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線及智能終端,、智能穿戴,、工業(yè)控制等行業(yè)應用案例，展現(xiàn)了康盈半導體在存儲產(chǎn)品設計開發(fā),、封裝測試,、客戶應用等各個流程的綜合實力。

康盈半導體B端,、C端存儲產(chǎn)品線及部分客戶應用案例成為康盈半導體展位的熱點,，各產(chǎn)業(yè)鏈的相關人員紛紛來到康盈半導體展位參觀交流，現(xiàn)場人氣滿滿,。

6月5日下午,，2023-2024年度第七屆IC獨角獸遴選活動如期而至，康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰發(fā)表了主題為“數(shù)智未來 精存于芯”的專題分享,，介紹國產(chǎn)存儲行業(yè)發(fā)展?jié)摿?、康盈半導體發(fā)展策略及市場競爭力，充分展現(xiàn)康盈半導體的綜合實力,。康盈半導體脫穎而出,，榮獲2023-2024年度（第七屆）中國IC獨角獸企業(yè)稱號。

6月5日下午,，由工信部賽迪顧問主辦的2024集成電路高質量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎盛典在南京國際博覽中心順利召開,。該獎項旨在表彰“2023-2024集成電路高質量發(fā)展市場與應用領先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案",。康盈半導體獲頒2023-2024存儲市場創(chuàng)新企業(yè)獎,。

6月6日下午，“IC Future 2024”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎正式頒發(fā),，小微智能知芯小精靈——康盈半導體Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2024”年度芯勢力產(chǎn)品獎,。獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品，同時助力中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片,，較normal eMMC體積更小，減少PCB板占用空間,，適用于小/微型化智能終端設備,。采用高性能閃存，保障系統(tǒng)操作的流暢性穩(wěn)定性,。最高容量32GB,，且性能優(yōu)異，數(shù)據(jù)讀取速度高達280MB/s，寫入速度高達150MB/s,，功耗更低,，滿足終端小體積、大容量,、高性能應用需求,，助力智能手環(huán)、智能手表,、智能耳機等終端應用微型化,、低功耗設計。

未來,，康盈半導體將緊跟行業(yè)發(fā)展,，不斷加強技術與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合，賦能更多的新產(chǎn)業(yè),、新應用,；打造更多高性能、低功耗,、安全可靠,、穩(wěn)定耐用的存儲產(chǎn)品，以更高的產(chǎn)品價值,，滿足全球消費者的需求,！