2024年4月9-11日,，第十二屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2024）在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行，展會(huì)以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題,，開展了50+場精彩活動(dòng),，來自全球的1000多家企業(yè)共同展示電子信息產(chǎn)業(yè)最新成果。

KOWIN康盈半導(dǎo)體（超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商）受邀參加了此屆第十二屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2024）,，帶來眾多創(chuàng)新存儲(chǔ)產(chǎn)品,，涵蓋嵌入式存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤,、移動(dòng)固態(tài)硬盤,、移動(dòng)存儲(chǔ)卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線及智能穿戴,、智慧教育,、智能車載、醫(yī)療工控等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,，呈現(xiàn)了一場兼具專業(yè)性和創(chuàng)新性的存儲(chǔ)“視覺盛宴”,。

康盈半導(dǎo)體全系列存儲(chǔ)產(chǎn)品線及部分客戶應(yīng)用案例成為康盈半導(dǎo)體展位的熱點(diǎn)，各行業(yè)的工程師,、研發(fā)和采購人員紛紛來到康盈半導(dǎo)體展位參觀交流,，現(xiàn)場人氣滿滿。

4月10日下午,，首屆中國智能穿戴大會(huì)百人論壇暨2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜發(fā)布會(huì)如期而至,，康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰發(fā)表了主題為“小體積 高性能 低功耗 存儲(chǔ)芯片助力AI時(shí)代智能穿戴應(yīng)用創(chuàng)新”的專題分享，介紹AI時(shí)代智能穿戴產(chǎn)業(yè)發(fā)展,、KOWIN存儲(chǔ)芯生態(tài),、智能穿戴領(lǐng)域的痛點(diǎn)、康盈如何助力AI時(shí)代智能穿戴應(yīng)用創(chuàng)新和部分客戶應(yīng)用案例,，充分展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體如何全“芯”助力AI時(shí)代可穿戴設(shè)備的變革,！

4月10日下午，2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜發(fā)布,，康盈半導(dǎo)體喜登2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜,，獲智能穿戴行業(yè)最具潛力存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商獎(jiǎng)。

隨著消費(fèi)者對健康管理和生活品質(zhì)的追求,，智能穿戴設(shè)備在健康監(jiān)測,、運(yùn)動(dòng)健身,、信息交互等方面的應(yīng)用不斷拓展，使得智能穿戴設(shè)備需要更快的數(shù)據(jù)傳輸和更大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量,?？涤雽?dǎo)體針對穿戴行業(yè)開發(fā)了多款創(chuàng)新型小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片，如：大容量32GB Small PKG. eMMC,、多容量組合ePOP,、高性能UFS、eMCP等,，兼容ST,、炬芯、 高通,、展銳,、恒玄、Realtek,、Apollo,、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺(tái),，可高效助力AI智能穿戴設(shè)備應(yīng)用創(chuàng)新,！