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CFMS | MemoryS 2025:KOWIN存儲(chǔ)芯助力 AI 應(yīng)用大放異彩

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CFMS | MemoryS 2025:KOWIN存儲(chǔ)芯助力 AI 應(yīng)用大放異彩
2025年03月14日

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KOWIN AI應(yīng)用明星產(chǎn)品 —— ePOP亮相MemoryS 2025

3月12日,,CFMS | MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MemoryS2025”)在深圳寶安前?!W萬(wàn)豪酒店盛大開(kāi)幕,本屆峰會(huì)以“存儲(chǔ)格局,、價(jià)值重塑”為主題,,攜手全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈與終端應(yīng)用企業(yè),,共同探討技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新如何為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值,以“價(jià)值”為導(dǎo)向?qū)崿F(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的重塑,、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)??涤雽?dǎo)體作為超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商,,在現(xiàn)場(chǎng)展示了眾多創(chuàng)新產(chǎn)品,展現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品在不同應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)限可能,。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),,康盈半導(dǎo)體的AI應(yīng)用明星存儲(chǔ)產(chǎn)品ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入“百鏡大戰(zhàn)”爆發(fā)期,,康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片成為AI眼鏡輕量化設(shè)計(jì)重要解決方案,。

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KOWIN ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片采用創(chuàng)新設(shè)計(jì),將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi),,體積更小,、性能更強(qiáng)。通過(guò)垂直搭載在SoC上,,ePOP節(jié)省了60%的空間,,厚度最低僅0.8mm,支持LPDDR3/4X多品類組合,,提供8GB+8Gb,、16GB+8Gb、32GB+8Gb,、32GB+16Gb等容量配置,。并已廣泛應(yīng)用于AI智能眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備產(chǎn)品,。


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康盈半導(dǎo)體ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片的AI眼鏡應(yīng)用案例更是引爆現(xiàn)場(chǎng),,吸引了大批現(xiàn)場(chǎng)觀眾和媒體朋友紛紛駐足圍觀。

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KOWIN自研存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相,,亮點(diǎn)紛呈

現(xiàn)場(chǎng)不僅帶來(lái)康盈半導(dǎo)體嵌入式存儲(chǔ)芯片,、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等全系列產(chǎn)品,,更是重點(diǎn)展示了康盈半導(dǎo)體的自主研發(fā)產(chǎn)品,,自研主控eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片和自研主控microSD移動(dòng)存儲(chǔ)卡,KOWIN 自研主控芯片是康盈半導(dǎo)體自研芯片能力的突破,,同時(shí)在提升產(chǎn)品性能,、保障產(chǎn)品穩(wěn)定性等方面都有顯著作用,展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)力,!


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便攜式磁吸移動(dòng)固態(tài)硬盤,,既是自主研發(fā)產(chǎn)品,,也是專利產(chǎn)品,憑借其獨(dú)特的磁吸和隨拍隨存功能,、極速的性能,,帶來(lái)全新的使用體驗(yàn),在C端存儲(chǔ)市場(chǎng)中形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),!image.png

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)熱鬧非凡,,觀眾和媒體朋友們將展位圍得水泄不通,對(duì)我們的自研產(chǎn)品充滿了興趣,,詳細(xì)詢問(wèn)產(chǎn)品的特性,、應(yīng)用場(chǎng)景以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)!

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持續(xù)創(chuàng)新,,產(chǎn)業(yè)賦能,,助力AI時(shí)代加速前行

康盈半導(dǎo)體將以自主研發(fā)創(chuàng)新作為發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)開(kāi)展核心技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā),,緊隨新興行業(yè)的發(fā)展需求,,如 AI、智能穿戴,、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域,,滿足這些行業(yè)在存儲(chǔ)方面對(duì)性能、容量,、可靠性等多方面的嚴(yán)格要求,,完善產(chǎn)業(yè)鏈,提升技術(shù)實(shí)力,、產(chǎn)品交付能力,,以增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力,助力新興行業(yè)一路 “狂飆”,,AI時(shí)代加速前行,,實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展!image.png


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