2025年,，全球AI眼鏡市場進(jìn)入“百鏡大戰(zhàn)”爆發(fā)期，IDC預(yù)測全年出貨量將達(dá)1280萬副,，其中中國市場增速高達(dá)107%,。這場由Meta Ray-Ban Meta引爆的競爭浪潮中,，存儲技術(shù)作為核心硬件支撐,，正迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇,。結(jié)合DeepSeek等端側(cè)AI大模型的技術(shù)突破,，存儲市場呈現(xiàn)三大關(guān)鍵趨勢：

在人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展下,，AI眼鏡正經(jīng)歷著從“工具型”向“認(rèn)知型”的重要升級階段,。在這一過程中,，“工具型”AI眼鏡和“認(rèn)知型”AI眼鏡在功能及對存儲的要求上呈現(xiàn)出不同特點,。

“工具型”AI眼鏡主要具備基本的智能功能，涵蓋音頻處理,、簡單的圖像拍攝,、語音交互以及基本的導(dǎo)航等。這類眼鏡設(shè)計的初衷是滿足用戶在特定場景下的實用需求,，例如在運(yùn)動導(dǎo)航時為用戶指引方向,、在戶外游玩時輔助記錄瞬間，或是進(jìn)行簡單的信息查詢等,，為用戶日常生活和特定活動提供一定的便利,。

然而，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步以及用戶需求的進(jìn)一步提升,，“認(rèn)知型”AI眼鏡應(yīng)運(yùn)而生,。相較于“工具型”，“認(rèn)知型”AI眼鏡不僅保留了基本功能,，更增添了更為復(fù)雜的AI處理能力,。像實時視覺識別功能，可快速準(zhǔn)確地識別周圍物體與場景,；環(huán)境感知能力能讓眼鏡更好地理解所處環(huán)境,，做出合理反應(yīng)；高清拍照與錄像功能,，使用戶能記錄下更高質(zhì)量的影像資料,。除此之外，其語音交互功能也更加智能和自然,。這些功能的增加意味著會產(chǎn)生大量的圖像,、視頻、音頻以及用戶行為數(shù)據(jù),，從而導(dǎo)致對存儲容量的需求急劇提升,。例如,，具有高清視頻錄制功能的AI眼鏡，錄制一段幾分鐘的高清視頻就可能需求幾百兆甚至數(shù)吉字節(jié)的存儲空間,。

而以上在AI眼鏡中增加的功能,，也會對存儲性能提出更高需求：

1、本地化推理需求：DeepSeek R1等端側(cè)模型推動AI眼鏡從云端依賴轉(zhuǎn)向本地化處理,，NOR Flash和LPDDR5等低功耗嵌入式存儲芯片需求顯著增長,。例如，芭碧妮婭VisionX Pro通過DeepSeek模型實現(xiàn)40%響應(yīng)速度提升,。

2,、多場景數(shù)據(jù)承載：醫(yī)療、教育等應(yīng)用場景需要存儲手術(shù)影像,、課程資料等大容量數(shù)據(jù),，而C端用戶對個性化配置（如AR濾鏡、語音助手偏好）的存儲需求也在不斷升級,。IDC數(shù)據(jù)顯示,，2025年AI眼鏡平均存儲容量將從8GB增至16GB。 

從以上兩點來看AI眼鏡市場空間,，中信證券預(yù)測,，2025年AI眼鏡存儲市場規(guī)模將突破20億元，年復(fù)合增長率超50%,。  

1、在“百鏡大戰(zhàn)”中,，存儲廠商需圍繞“輕量化,、低功耗、高集成度”三大核心競爭點布局：

在“百鏡大戰(zhàn)”中,，“輕量化,、低功耗、高集成度”將成為存儲廠商的必爭之地,。隨著Meta,、蘋果等巨頭加速布局，消費(fèi)者對設(shè)備輕薄化與長續(xù)航的需求愈發(fā)迫切,，存儲芯片的體積與功耗直接決定產(chǎn)品競爭力,。而在這場技術(shù)升級戰(zhàn)中，Small PKG.eMMC和ePOP嵌入式存儲芯片兩大技術(shù)成主流,。

其中,，ePOP嵌入式存儲芯片與處理器直接堆疊封裝，成為AI眼鏡輕量化設(shè)計重要解決方案,。Yole Développement最新報告顯示,，2023年全球ePoP市場規(guī)模同比增長27%,，主要受益于AI可穿戴設(shè)備的爆發(fā)式增長，其在高端消費(fèi)電子中的滲透率已突破45%,。

KOWIN ePOP采用創(chuàng)新設(shè)計,，將eMMC與LPDDR集成在一個封裝內(nèi)，體積更小,、性能更強(qiáng),。通過垂直搭載在SoC上，ePOP節(jié)省了60%的空間,，厚度最低僅0.8mm,，支持LPDDR3/4X多品類組合，提供8GB+8Gb,、16GB+8Gb,、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置,。并已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備,、智能終端等產(chǎn)品,。

KOWIN Small PKG.eMMC 兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范并支持HS400高速模式,，9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝，減少PCB板占用空間,，適合空間受限的智能穿戴產(chǎn)品,，低功耗，助力終端產(chǎn)品超長待機(jī)的設(shè)計應(yīng)用,。

2,、定制化存儲方案涌現(xiàn)：針對不同場景需求，存儲廠商推出差異化產(chǎn)品,。例如,，面向工業(yè)遠(yuǎn)程診斷的AI眼鏡需高耐久性存儲（如寬溫域、抗震動設(shè)計）,，而消費(fèi)級產(chǎn)品更注重快充與抗干擾能力,。

國家補(bǔ)貼政策傾斜：深圳,、上海等地將AI眼鏡納入數(shù)碼產(chǎn)品補(bǔ)貼范疇,，單件最高補(bǔ)貼500元。2024年第四季度,，國內(nèi)XR設(shè)備銷量因補(bǔ)貼增長21%,，這一增長態(tài)勢不僅為AI眼鏡市場注入了強(qiáng)勁動力，直接拉動存儲芯片采購需求,。

AI眼鏡有望成為下一代“空間計算終端”,，存儲市場將隨終端滲透率提升迎來爆發(fā),。

AI眼鏡的“百鏡大戰(zhàn)”不僅是硬件競賽，更是存儲技術(shù)的“軍備賽”,。DeepSeek等大模型推動端側(cè)AI落地,，存儲廠商需以場景化定制和生態(tài)協(xié)同破局，則能在AI應(yīng)用市場中占據(jù)先機(jī),。