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芯科普 | AI眼鏡“百鏡大戰(zhàn)”下的存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇

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芯科普 | AI眼鏡“百鏡大戰(zhàn)”下的存儲(chǔ)市場(chǎng)機(jī)遇
2025年03月07日

2025年,全球AI眼鏡市場(chǎng)進(jìn)入“百鏡大戰(zhàn)”爆發(fā)期,,IDC預(yù)測(cè)全年出貨量將達(dá)1280萬(wàn)副,,其中中國(guó)市場(chǎng)增速高達(dá)107%。這場(chǎng)由Meta Ray-Ban Meta引爆的競(jìng)爭(zhēng)浪潮中,,存儲(chǔ)技術(shù)作為核心硬件支撐,,正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。結(jié)合DeepSeek等端側(cè)AI大模型的技術(shù)突破,,存儲(chǔ)市場(chǎng)呈現(xiàn)三大關(guān)鍵趨勢(shì):

全球AI智能眼鏡銷(xiāo)量規(guī)模及預(yù)測(cè).png

一,、存儲(chǔ)需求激增:從“工具型”到“認(rèn)知型”升級(jí)

在人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展下,AI眼鏡正經(jīng)歷著從“工具型”向“認(rèn)知型”的重要升級(jí)階段,。在這一過(guò)程中,,“工具型”AI眼鏡和“認(rèn)知型”AI眼鏡在功能及對(duì)存儲(chǔ)的要求上呈現(xiàn)出不同特點(diǎn)。

“工具型”AI眼鏡主要具備基本的智能功能,,涵蓋音頻處理,、簡(jiǎn)單的圖像拍攝、語(yǔ)音交互以及基本的導(dǎo)航等,。這類(lèi)眼鏡設(shè)計(jì)的初衷是滿足用戶在特定場(chǎng)景下的實(shí)用需求,,例如在運(yùn)動(dòng)導(dǎo)航時(shí)為用戶指引方向、在戶外游玩時(shí)輔助記錄瞬間,,或是進(jìn)行簡(jiǎn)單的信息查詢等,,為用戶日常生活和特定活動(dòng)提供一定的便利。

然而,,隨著技術(shù)不斷進(jìn)步以及用戶需求的進(jìn)一步提升,,“認(rèn)知型”AI眼鏡應(yīng)運(yùn)而生。相較于“工具型”,,“認(rèn)知型”AI眼鏡不僅保留了基本功能,,更增添了更為復(fù)雜的AI處理能力。像實(shí)時(shí)視覺(jué)識(shí)別功能,,可快速準(zhǔn)確地識(shí)別周?chē)矬w與場(chǎng)景,;環(huán)境感知能力能讓眼鏡更好地理解所處環(huán)境,做出合理反應(yīng),;高清拍照與錄像功能,,使用戶能記錄下更高質(zhì)量的影像資料。除此之外,,其語(yǔ)音交互功能也更加智能和自然,。這些功能的增加意味著會(huì)產(chǎn)生大量的圖像,、視頻、音頻以及用戶行為數(shù)據(jù),,從而導(dǎo)致對(duì)存儲(chǔ)容量的需求急劇提升,。例如,具有高清視頻錄制功能的AI眼鏡,,錄制一段幾分鐘的高清視頻就可能需求幾百兆甚至數(shù)吉字節(jié)的存儲(chǔ)空間,。

而以上在AI眼鏡中增加的功能,也會(huì)對(duì)存儲(chǔ)性能提出更高需求:

1,、本地化推理需求:DeepSeek R1等端側(cè)模型推動(dòng)AI眼鏡從云端依賴轉(zhuǎn)向本地化處理,,NOR Flash和LPDDR5等低功耗嵌入式存儲(chǔ)芯片需求顯著增長(zhǎng)。例如,,芭碧妮婭VisionX Pro通過(guò)DeepSeek模型實(shí)現(xiàn)40%響應(yīng)速度提升,。

2、多場(chǎng)景數(shù)據(jù)承載:醫(yī)療,、教育等應(yīng)用場(chǎng)景需要存儲(chǔ)手術(shù)影像,、課程資料等大容量數(shù)據(jù),而C端用戶對(duì)個(gè)性化配置(如AR濾鏡,、語(yǔ)音助手偏好)的存儲(chǔ)需求也在不斷升級(jí),。IDC數(shù)據(jù)顯示,2025年AI眼鏡平均存儲(chǔ)容量將從8GB增至16GB,。 

從以上兩點(diǎn)來(lái)看AI眼鏡市場(chǎng)空間,,中信證券預(yù)測(cè),2025年AI眼鏡存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將突破20億元,,年復(fù)合增長(zhǎng)率超50%,。  

二、技術(shù)路徑分化:端側(cè)存儲(chǔ)的差異化競(jìng)爭(zhēng)

1,、在“百鏡大戰(zhàn)”中,,存儲(chǔ)廠商需圍繞“輕量化、低功耗,、高集成度”三大核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)布局:

在“百鏡大戰(zhàn)”中,,“輕量化、低功耗,、高集成度”將成為存儲(chǔ)廠商的必爭(zhēng)之地,。隨著Meta、蘋(píng)果等巨頭加速布局,,消費(fèi)者對(duì)設(shè)備輕薄化與長(zhǎng)續(xù)航的需求愈發(fā)迫切,,存儲(chǔ)芯片的體積與功耗直接決定產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。而在這場(chǎng)技術(shù)升級(jí)戰(zhàn)中,,Small PKG.eMMC和ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片兩大技術(shù)成主流,。

其中,,ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片與處理器直接堆疊封裝,成為AI眼鏡輕量化設(shè)計(jì)重要解決方案,。Yole Développement最新報(bào)告顯示,2023年全球ePoP市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)27%,,主要受益于AI可穿戴設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng),,其在高端消費(fèi)電子中的滲透率已突破45%。

KOWIN ePOP采用創(chuàng)新設(shè)計(jì),,將eMMC與LPDDR集成在一個(gè)封裝內(nèi),,體積更小、性能更強(qiáng),。通過(guò)垂直搭載在SoC上,,ePOP節(jié)省了60%的空間,厚度最低僅0.8mm,,支持LPDDR3/4X多品類(lèi)組合,,提供8GB+8Gb、16GB+8Gb,、32GB+8Gb,、32GB+16Gb等容量配置。并已廣泛應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備,、智能終端等產(chǎn)品,。

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KOWIN Small PKG.eMMC 兼容JEDEC eMMC5.1規(guī)范并支持HS400高速模式,9.0mm*7.5mm小尺寸153Ball封裝,,減少PCB板占用空間,,適合空間受限的智能穿戴產(chǎn)品,低功耗,,助力終端產(chǎn)品超長(zhǎng)待機(jī)的設(shè)計(jì)應(yīng)用,。

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2、定制化存儲(chǔ)方案涌現(xiàn):針對(duì)不同場(chǎng)景需求,,存儲(chǔ)廠商推出差異化產(chǎn)品,。例如,面向工業(yè)遠(yuǎn)程診斷的AI眼鏡需高耐久性存儲(chǔ)(如寬溫域,、抗震動(dòng)設(shè)計(jì)),,而消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品更注重快充與抗干擾能力。

三,、政策驅(qū)動(dòng):國(guó)產(chǎn)替代加速

國(guó)家補(bǔ)貼政策傾斜:深圳,、上海等地將AI眼鏡納入數(shù)碼產(chǎn)品補(bǔ)貼范疇,單件最高補(bǔ)貼500元,。2024年第四季度,,國(guó)內(nèi)XR設(shè)備銷(xiāo)量因補(bǔ)貼增長(zhǎng)21%,,這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)不僅為AI眼鏡市場(chǎng)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力,直接拉動(dòng)存儲(chǔ)芯片采購(gòu)需求,。

挑戰(zhàn)與展望

AI眼鏡有望成為下一代“空間計(jì)算終端”,,存儲(chǔ)市場(chǎng)將隨終端滲透率提升迎來(lái)爆發(fā)。

AI眼鏡的“百鏡大戰(zhàn)”不僅是硬件競(jìng)賽,,更是存儲(chǔ)技術(shù)的“軍備賽”,。DeepSeek等大模型推動(dòng)端側(cè)AI落地,存儲(chǔ)廠商需以場(chǎng)景化定制和生態(tài)協(xié)同破局,,則能在AI應(yīng)用市場(chǎng)中占據(jù)先機(jī),。

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