3月29-31日,，康盈半導(dǎo)體受邀參加2023年（春季）亞洲智能穿戴展,，展示了智能穿戴應(yīng)用產(chǎn)品和案例,！同時(shí),，現(xiàn)場針對(duì)智能穿戴需求痛點(diǎn)和產(chǎn)品布局,，康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰進(jìn)行了主題為“小體積 高性能 低功耗 KOWIN存儲(chǔ)芯勢力 加速構(gòu)建智能穿戴新生態(tài)”的精彩分享,，此次演講分享了智能穿戴產(chǎn)業(yè)趨勢,，同時(shí)介紹了康盈半導(dǎo)體智能穿戴存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案,、技術(shù)優(yōu)勢以及市場價(jià)值,，充分展現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體如何助力智能穿戴的生態(tài)發(fā)展,！

展會(huì)現(xiàn)場吸引了智能穿戴產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的專業(yè)觀眾、嘉賓和行業(yè)媒體的廣泛關(guān)注和駐足交流,！

智能穿戴市場的發(fā)展生機(jī)勃勃,，產(chǎn)品形態(tài)呈現(xiàn)多元化趨勢，產(chǎn)品特征也在向小型化,、智能化,、長續(xù)航等方向快速發(fā)展。在游戲,、視頻等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,，VR 生態(tài)也逐漸完善，市場逐漸放量,，衍生出大量存儲(chǔ)需求,。因此如何滿足智能穿戴市場對(duì)小體積、高性能,、低功耗,、高集成的需求尤為重要?？涤雽?dǎo)體深刻洞察智能穿戴應(yīng)用需求,，深度布局市場,，推出了高度匹配智能穿戴應(yīng)用需求的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案，并在展會(huì)現(xiàn)場進(jìn)行了展示,！

Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈,，較normal eMMC體積更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm,，助力終端應(yīng)用小/微型化,，目前最高容量有32GB，滿足智能手環(huán),、智能手表等終端大容量需求,！

ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，采用全新設(shè)計(jì)工藝,，垂直搭載在SoC上,，體積更小，功耗更低,，擁有LPDDR3和4X多品類組合,，容量組合有8GB+8Gb、16GB+8Gb,、32GB+8Gb,、32+16Gb，并通過了主流平臺(tái)認(rèn)證,，滿足智能穿戴領(lǐng)域小體積,、低功耗、多平臺(tái)兼容應(yīng)用需求,！

UFS移動(dòng)互聯(lián)暢芯小精靈,，大幅度提高容量密度，容量可達(dá)1TB,，提供更強(qiáng)性能,，順序讀取速度高達(dá)2000MB/s，順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)1200MB/s,，為VR/AR應(yīng)用提供新體驗(yàn)！