7月19-21日,，2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會于南京國際博覽中心舉辦,。

大會以“芯紐帶,，新未來”為主題,，將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場,、新產(chǎn)品,、新技術(shù)，舉辦高峰論壇,、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會,、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會3大主論壇、近20場高端平行論壇,、專項活動以及1場專業(yè)展覽,。聚焦行業(yè)熱點技術(shù)、領(lǐng)域及話題,，邀請國內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),、學(xué)術(shù)、科研,、投資,、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專家和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀,，為行業(yè)內(nèi)企業(yè),、專家、學(xué)者搭建國際化交流與合作平臺,，為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強大合力,。

康盈半導(dǎo)體受邀參加2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會，展示了存儲創(chuàng)新產(chǎn)品和不同場景的應(yīng)用案例,，重點展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片,、小金剛系列固態(tài)硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產(chǎn)品,。

現(xiàn)場展現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體在存儲產(chǎn)品設(shè)計,、開發(fā)、封裝測試,、生產(chǎn),、客戶應(yīng)用等各個流程的綜合實力，吸引了各級政府領(lǐng)導(dǎo),、院校代表,、研究院代表、企業(yè)高層,、投融資等嘉賓的廣泛關(guān)注和駐足交流,！行業(yè)媒體也現(xiàn)身展臺現(xiàn)場，以線上直播等形式帶領(lǐng)觀眾了解康盈半導(dǎo)體產(chǎn)品和風(fēng)采,！

7月20日晚上,，由賽迪顧問股份有限公司主辦的“江北之夜”交流會在南京長江之舟華邑酒店順利召開。交流會現(xiàn)場,，康盈半導(dǎo)體獲頒“2022-2023年度中國存儲市場最具成長力企業(yè)獎”,。該獎項旨在表彰參展企業(yè)具有卓越創(chuàng)新的科技產(chǎn)品。

7月12日,，“IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎/年度芯生力企業(yè)獎?wù)桨l(fā)布,，智慧物聯(lián)核芯小精靈——康盈半導(dǎo)體nMCP嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2023”年度芯勢力產(chǎn)品獎。兩大獎項旨在表彰中國芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品,，同時助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

康盈半導(dǎo)體nMCP嵌入式存儲芯片，采用成熟的封裝堆疊技術(shù),，節(jié)省PCB板空間,。通過嚴(yán)苛的測試，保證高可靠性和高品質(zhì),。具有體積小,、功耗低,、速度快、低延時,、壽命長等諸多優(yōu)點,，提供多容量組合，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),、5G通信模塊,、智能電表、水表,、安防,、汽車電子等領(lǐng)域。